CiS MEMS Workshop 2020: Agenda

09:30 Registrierung & Get Together

10:00 Begrüßung
Prof. Thomas Ortlepp, CiS Forschungsinstitut

10:15 Keynote: Waferbondverfahren für Drucksensoren
Roy Knechtel, Hochschule Schmalkalden


SESSION I: Entwicklung von Sensorelementen

11:00 Piezoresistive Drucksensoren für Anwendungen bis 300 °C
Klaus Ettrich, CiS Forschungsinstitut

11:25 Multivariate Datenanalyse für große Datenmengen am Beispiel der Charakterisierung piezoresistiver Messbrücken
Konstanze Olschewski, Alpha Analytics UG

11:50 Einsatz von SiCer-Verbundsubstraten für Drucksensoren
Cathleen Kleinholz, TU Ilmenau

12:15 Contributions of Structured Glass Wafers to improved and next generation pressure sensor dies
Ulrich Peuchert, Schott AG

12:40 Mittagspause


SESSION II: Montage von Sensoren

13:30 Glasfritte-Bondtechnologien zum Aufbau hochstabiler Kraftsensor-Systeme
Andre Grün, CiS Forschungsinstitut

13:55 Flip-Chip Montage von piezoresistiven Drucksensoren
Olaf Skerl, BIOTRONIK SE & Co. KG

14:20 Einflüsse der unterschiedlichen AVT- Komponenten auf das Hysterese- verhalten von Drucksensoren
Jens Scherbel, Lust Hybrid-Technik GmbH

14:45 Miniaturisierung von (Druck-)Sensoren mit Direktumspritzung
Victor Callegari, Turck duotec GmbH

15:10 Kaffeepause


SESSION III: Prüftechnik & neuartige Anwendungen

15:40 Innovatives Gassensorsystem für H2-Konzen- trationen bis 100% und 100 bar Einsatzdruck
Matthias May, UST Umweltsensortechnik GmbH

16:05 Charakterisierung von Si-Drucksensoren
Stefan Jagomast, CiS Forschungsinstitut

16:30 Discussion / Brainstorming

17:00 Conclusion

Ende des Workshops