Projekt: Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles Systempackage-Prototyping
Vorhabens- Nr.: 2017 WIN 0001
Der Drang zu höherer Komplexität, weiterer Miniaturisierung und erhöhter Zuverlässigkeit unter der Forderung nach vereinfachter Montage der Komplettsysteme verlangt nach neuen Lösungen zur Systemintegration. Unter dieser Prämisse wurde im vergangenen Jahr ein Antrag auf Gewährung einer Zuwendung gemäß Richtlinie des Freistaats Thüringen zur Förderung von Forschung, Technologie und Innovation (FIT) bei der Thüringer Aufbaubank gestellt.
Die Investitionen im Rahmen des Projektes „Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles Systempackage-Prototyping“ werden Forschungsvorhaben im Bereich der Systempackage-Fertigung ermöglichen, die als Ziel die Implementierung leistungsstarker Bauelemente in eine multifunktionelle Sensorplattform oder die Bereitstellung im Rahmen der Kombinationssensorik haben.
Die geplanten Investitionen stellen wesentliche Bestandteile der Prozesskette dar zur schnellen Umsetzung neuer innovativer Lösungen von kompakten Mikrosystemmodulen. Mit der Bewilligung konnten fünf essentielle Investitionen getätigt werden, die einen direkten Einfluss auf die Forschungstätigkeit am CiS haben werden:
- Mikrolithography Cluster von der Firma SÜSS MicroTec Lithography GmbH
- Park NX20 Rasterkraftmikroskop von Schaefer Technologies GmbH
- IR-Kamera der Firma FLIR Systems Trading Belgium BVBA
- Vier-Spitzenmessplatz der Firma Polytec GmbH und
- ein Datenbanktool, um eine umfassende Einbindung aller Prozessparameter in eine Datenbank zu gewährleisten.
Die getätigten Investitionen ergänzen wichtige Technologbereiche und erlauben eine zeitnahe und flexible Integration im Umfeld des System-Prototypings. Gleichzeitig wird durch die Ressourcen- und Kosteneinsparung die Akzeptanzschwelle der Thüringer KMUs aus dem Bereich der Mikrosystempackage-Fertigung gesenkt.
