Publikationen & Konferenzen 2019

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Beitrag   Quelle
An innovative Si package for high-performance UV LEDs
Indira Kaepplinger, Robert Taeschner, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Li Long, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp 
Proceedings SPIE Volume 10940, Light-Emitting Devices, Materials, and Applications, 109400A, 01.03.2019
Discussion on reliability issues for UVB and UVC LEDs
Sabine Nieland, Moshe Weizman, Dennis Mitrenga, Peter Rotsch, Martin Schaedel, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp 
Proceedings SPIE Volume 10940, Light-Emitting Devices, Materials, and Applications; 1094009, 01.03.2019
Enhanced heat dissipation for high power UV LED devices using sintering
Sabine Nieland, Dennis Mitrenga, Olaf Brodersen, Martin Schaedel, Thomas Ortlepp 
Proceedings SPIE Volume 10940, Light-Emitting Devices, Materials, and Applications; 109401V, 01.03.2019


Konferenz- und Zeitschriftenbeiträge


Beitrag   Quelle
Enhanced heat dissipation for high power UV LED devices using sintering
Sabine Nieland, Dennis Mitrenga, Olaf Brodersen, Martin Schaedel, Thomas Ortlepp 
Poster SPIE Photonics West, San Francisco, USA, 02.-07.02.2019
Measurement for thermal management of packaged UVB LEDs – two Methods
Indira Kaepplinger, Christoph Heinze, Dominik Karolewski, Stefan Goerlandt, Martin Schaedel, Thomas Ortlepp 
Poster SPIE Photonics West, San Francisco, USA, 02.-07.02.2019
Thin, Double-Sided Radiation Detectors Using Alternative Implantation Techniques
Tobias Wittig, Julia Brandel, Alexander Lawerenz, Ralf Röder 
Poster The 15th Vienna Conference on Instrumentation, Wien, Österreich, 18.-22.02.2019
Wärmesensible Laserdiode trifft hochenergetische Nanoschicht oder von einer neuen Liaison in der Mikroverbindungstechnologie
Jan Freitag, Andreas T. Winzer, Indira Käpplinger, Thomas Ortlepp 
Poster Thüringer Werkstofftag, Ilmenau, Deutschland, 07.03.2019
Preparation and characteristics of diamond-coated interdigitated electrode sensor devices
Mario Bähr, Jasmeet Kaur, Ingo Tobehn-Steinhäuser, Paulius Pobedinskas, Xumei Xu, Ken Haenen, Bernd Ploss, Thomas Ortlepp 
Poster Hasselt Diamond Workshop 2019, SBDD XXIV, Hasselt, Belgien, 13.-15.03.2019
Monitoring of Ammonia in biogas
Heike Wünscher, Thomas Frank, Ingo Tobehn-Steinhäuser, Andrea Cyriax, Thomas Ortlepp, Thomas Kirner 
Poster IV. CMP International conference on Monitoring & Process Control of Anaerobic Digestion Plants, Leipzig, Deutschland, 26.-27.03.2019
Spectrally tunable microsensor for gas analysis
Nicole Thronicke, Christian Möller, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Thomas Klein, Kristin Neckermann, Hans-Georg Ortlepp, Adrian Grewe, Stefan Sinzinger, Thomas Ortlepp 
Poster Smart System Integration, Barcelona, Spanien, 10.-11.04.2019
SpektroPol - Hochauflösendes modulares Spektro-Polarimeter durch Einsatz moderner Halbleiterprozesse
Geert Brokmann, Andreas Winzer, Jan Freitag, Thomas Ortlepp 
Poster Innovationstag Mittelstand des Bundesministeriums für Wirtschaft und Energie, Berlin, Deutschland, 09.05.2019
Tastsystem zur Bestimmung der instrumentierten Eindringhärte
Thomas Frank, Christian Maier, Manuel Kermann, André Grün, Andrea Cyriax, Jay Patel, Thomas Ortlepp 
Poster Sensor + Test, Sensoren und Messsysteme, Nürnberg, Deutschland, 25.-27.06.2019
An innovative Si package for high-performance UV LEDs
Indira Kaepplinger, Robert Taeschner, Dennis Mitrenga, Dominik Karolewski, Li Long, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp 
Vortrag SPIE Photonics West, San Francisco, USA, 02.-07.02.2019
Discussion on reliability issues for UVB and UVC LEDs
Sabine Nieland, Moshe Weizman, Dennis Mitrenga, Peter Rotsch, Martin Schaedel, Olaf Brodersen, Thomas Ortlepp 
Vortrag SPIE Photonics West, San Francisco, USA, 02.-07.02.2019
Diamond coated inter-digital electrode sensor devices (IDE) for harsh media applications
Mario Bähr 
Vortrag Thüringer Werkstofftag, Ilmenau, Deutschland, 07.03.2019
Technologisches Potential für Vorspannkraft-Mikrosensoren in „harsh environment“ Applikationen
Andrea Cyriax, Klaus Ettrich, Thomas Frank, Heike Wünscher, Arndt Steinke 
Vortrag Offshoretage, Heiligendamm, Deutschland, 21.-22.03.2019
UV-LED basierte Strahler für die Medizintechnik und Desinfektion
Moshe Weizman, Peter Rotsch, Sabine Nieland 
Vortrag 6. GMM Workshop - Packaging von Mikrosystemen - Pack MEMS 2019, Berlin, Deutschland, 28.-29.03.2019
Mikrodehnungssensoren zum Monitoring der mechanischen Belastung von Maschinen und Maschinenelementen
Thomas Frank 
Vortrag Hannovermesse, Hannover, Deutschland, 01.-05.04.2019
Fiber-chip coupling for advanced microsystems
Christian Möller, Hans-Georg Ortlepp, Kristin Neckermann, Thomas Klein, Thomas Ortlepp 
Vortrag Smart System Integration, Barcelona, Spanien, 10.-11.04.2019
Si-DMS und ihre Anwendungen
Andrea Cyriax 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
Aspekte bei der Entwicklung kundenspezifischer Drucksensoren
Sebastian Pobering, Klaus Ettrich 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
Temperaturmessung für die Industrie 4.0
Ingo Tobehn-Steinhäuser 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
Microstructure transformation of silicon Microstructures - MSTS
Stefan Völlmeke 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
Messtechnische Charakterisierung von Sensoren
Stefan Jagomast 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
MEMS-Sensoren für die Gravimetrie
Robert Täschner 
Vortrag Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität, Erfurt, Deutschland, 21.05.2019
Fiber chip coupling of a superconducting single photon detector
Christian Möller, Mario Bähr, Indira Käpplinger, Kristin Neckermann, Thomas Ortlepp 
Vortrag 2nd International Symposium on “Single Photon based Quantum Technologies”, Berlin, Deutschland, 22.-24.05.2019
Hybridintegration von Mikrodehnungssensoren
Thomas Frank, Andrea Cyriax, Manuel Kermann, André Grün, Thomas Ortlepp 
Vortrag Sensor + Test, Sensoren und Messsysteme, Nürnberg, Deutschland, 25.-27.06.2019