Effizientes Fügeverfahren für die Mikrosystemtechnik
Das laufende Projekt „JoinZiSi – Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik“ beschäftigt sich mit der Entwicklung eines effizienten Fügeverfahrens und steht repräsentativ für die Forschungsarbeiten im Fachbereich Prozessentwicklung am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
