Aufbau- und Verbindungstechnik
Der Bereich AVT des CiS verfügt über die Gesamtheit der technologischen Teilschritte für die Mikromontage von mikroelektronischen Komponenten und mikrosystemtechnischen Sensormodulen.
Die Arbeitsgebiete umfassen
- Assembly und Packaging von Mikro-Komponenten und Mikro-Sensormodulen
- Technologieentwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik.
Neben den Standardverfahren der Mikromontage sind AVT-Spezialtechnologien anwendungsbereit wie z.B.:
- Trennen von zweiseitig strukturierten Wafern bzw. Glas- oder Keramiksubstraten
- Gold-Stud-Bumping für Flip-Chip-Technologien
- Gold-Stud-Microbumping für Höchstfrequenzanwendungen
- Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden für hohe Frequenzen
- Prozess für partielles Underfilling für spezielle optische Anforderungen
- Klebetechnologie für Hochleistungsthermoplast-Bauteile
- Chip-in-Chip-Montage
- Hochgenaue Chipmontage (Kleben) ultrakleiner Chips mit präzisen Kleber-Dispenser-Tools
- Lötverfahren für kritische Bauelemente-Gehäuse-Anordnungen (Vaporphase-Soldering)
- Bügellöten für Sonderverbindungen (Glas-, Keramik-, LTCC- Substraten u.a.)
- Verkapselung (Glop-Top-Verguß, Underfiller-Verguß, Kleben von Kappen)
In den Reinräumen stehen dafür u.a. folgende Ausrüstungen bereit:
- vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Hybrid-Bonder
- Ultraschall-Dickdraht-Bonder
- Fine-Placer zur Flip-Chip-Montage
- vollautomatischer Chipbonder
- Wafersägen
- HD-Reiniger zum Scrubbern von gesägten Wafern, Substraten und Schablonen
- automatische Dispenser
- SMD-Bestücker, Reflowöfen
- Pull- und Shear-Tester
- Bügellötgeräte