Der Bereich AVT des CiS verfügt über die Gesamtheit der technologischen Teilschritte für die Mikromontage von mikroelektronischen Komponenten und mikrosystemtechnischen Sensormodulen.

Die Arbeitsgebiete umfassen

• Assembly und Packaging von Mikro-Komponenten und Mikro-Sensormodulen
• Technologieentwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik.

Neben den Standardverfahren der Mikromontage sind AVT-Spezialtechnologien anwendungsbereit wie z.B.:

• Trennen von zweiseitig strukturierten Wafern bzw. Glas- oder Keramiksubstraten
• Gold-Stud-Bumping für Flip-Chip-Technologien
• Gold-Stud-Microbumping für Höchstfrequenzanwendungen
• Thermokompressions-Flip-Chip-Bonden für hohe Frequenzen
• Prozess für partielles Underfilling für spezielle optische Anforderungen
• Klebetechnologie für Hochleistungsthermoplast-Bauteile
• Chip-in-Chip-Montage
• Hochgenaue Chipmontage (Kleben) ultrakleiner Chips mit präzisen Kleber-Dispenser-Tools
• Lötverfahren für kritische Bauelemente-Gehäuse-Anordnungen (Vaporphase-Soldering)
• Bügellöten für Sonderverbindungen (Glas-, Keramik-, LTCC- Substraten u.a.)
• Verkapselung (Glop-Top-Verguß, Underfiller-Verguß, Kleben von Kappen)

In den Reinräumen stehen dafür u.a. folgende Ausrüstungen bereit:

• vollautomatische Ultraschall- und Thermosonic-Hybrid-Bonder
• Ultraschall-Dickdraht-Bonder
• Fine-Placer zur Flip-Chip-Montage
• vollautomatischer Chipbonder
• Wafersägen
• HD-Reiniger zum Scrubbern von gesägten Wafern, Substraten und Schablonen
• automatische Dispenser
• SMD-Bestücker, Reflowöfen
• Pull- und Shear-Tester
• Bügellötgeräte

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