Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage
Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten für anspruchsvolle Anwendungen? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen ergeben sich und was sind die zukünftigen technologischen Schnittstellen?
Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten.
Schwerpunkt bilden hierbei Mikrosysteme auf Basis von Siliziumsensoren, wobei sich der Bogen von innovativen Technologien der Hybridtechnik bis hin zur heterogenen Integration komplexer Systeme auf Waferlevel spannt. Potential und Grenzen kritischer Fertigungsschritte oder gesamter Prozessketten mit Blick auf Effizienz, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit sowie Leistungsfähigkeit der Sensorsysteme werden beleuchtet und diskutiert.
Innovative Fügetechnologien zur Flip-Chip-Montage, zum Diebonden sowie zum hermetischen Verschluss von Baugruppen auf verschiedenen Integrationsebenen werden ebenso vorgestellt wie die dazugehörigen Schnittstellen bzw. Vorprozesse welche zunehmend bereits auf Waferlevel realisiert werden.
Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten, Diskussion technologischer Schnittstellen und Vernetzen der Akteure.
Der Workshop findet als Hybridveranstaltung am 12. September 2023 im CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Veranstalter ist der CiS e.V.
