Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage
Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen haben sich bewährt?
Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten. Der Blickwinkel wird auf die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliziumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen gerichtet, Vorteile einzelner Verfahren betrachtet und der Diskurs angeregt.
Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten und Vernetzen der Akteure.
Der Workshop findet als Hybridveranstaltung am 12. September 2023 im CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt. Veranstalter ist der CiS e.V.
