Der Bereich MEMS entwickelt und untersucht Mikro-Elektronisch-Mechanische-Komponenten, Sensoren und Systeme. Der Fokus liegt hierbei auf mechanischen Messgrößen wie Druck, Kraft, Volumenstrom, Massenstrom, Drehrate, Rauheit, Weg, Drehmoment, Härte, Füllstand. Aber auch chemische Größen werden gemessen, wenn diese auf mechanische Größen rückführbar sind, wie z.B. die Konzentration. MEMS-Bauelemente bestehen aus Silizium und verarbeiten mechanische oder elektrische Signale. MEMS-Bauelemente werden mit Halbleiterprozessen gefertigt und sind in vielen Anwendungen zu finden, z. B. im Smartphone beim Drehen des Displays. Im CiS Forschungsinstitut zielen wir primär auf die Nutzung des piezoresistiven Effektes.
In enger Zusammenarbeit mit den Bereichen Simulation & Design, Prozessentwicklung, Waferprozessierung, Aufbau- & Verbindungstechnik sowie Messtechnik & Analytik bieten wir eine geschlossene Wertschöpfungskette von der Analyse der Messaufgabe bis zum Prototyp und Kleinserie.
Unsere Schwerpunkte sind, basierend auf Silizium:
- Drucksensoren
- Dehnmessstreifen.
- Cantilever,
- Interdigitalelektrode
- und Temperaturdioden
MEMS Drucksensoren
- Differenz-, Absolut- und Relativdruck
- Kundenspezifisches Sensordesign
- Hohe Langzeitstabilität
- Höhere Einsatztemperatur von bis zu +300°C
Kraft- & Wegesensoren
- Si-Dehnmessstreifen mit kleiner Sensorgröße
- Glaslot als innovative Aufbau- und Verbindungstechnik
- Silizium-Cantilever mit integrierter Auslesung
Multisensorik
- Messung von Druck, Massenfluss, Temperatur und Konzentration – in einem Chip
