Workshop „Simulation und Design“ erfolgreich abgeschlossen
Zum Abschluss unserer 3-teiligen hybrid durchgeführten Workshop-Reihe wurde am 26.09.2023 das Thema „Modellierung in der Mikrosystemtechnik“ intensiv beleuchtet. Vertreter aus Wissenschaft und Wirtschaft diskutierten über Verfahren, Software und den Einsatz künstlicher Intelligenz für die Simulation und das Design von Silizium-MEMS- und -MOEMS
CiS Workshop zur Modellierung in der Mikrosystemtechnik
Kommende Woche findet am 26.09.2023 der CiS Workshop „Modellierung in der Mikrosystemtechnik“ in Erfurt als Hybridveranstaltung statt. In der Mikrosystemtechnik sind zuverlässige Simulationswerkzeuge eine Voraussetzung für die Unterstützung des Entwurfs von Bauelementen und Systemen. Der Workshop erörtert mechanische und optische Simulationen sowie Multidomain-Modellierungen und legt dabei den Fokus auf Silizium-MEMS- und -MOEMS
Erfolgreicher Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Workshop „Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” am 12. September 2023 in Erfurt diskutierten Fachleute aus Maschinen- und Anlagenbau, Halbleiterfoundries, Wissenschaftler und AVT-Experten über einzelne Verfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik, deren technischen Stand und zukünftiges Potenzial mit Schwerpunkt auf siliziumbasierte Mikrosysteme. Alle Teilnehmenden waren sich einig: der Workshop bot zahlreiche, spannende Beiträge sowie Gelegenheit zum Austausch, Netzwerken und Ideenschöpfen
Silicon Science Award 2023 an Lukas Leon Barthelmann vergeben
Mit dem Silicon Science Award wurden gestern insgesamt fünf herausragende Arbeiten von Nachwuchsforschenden ausgezeichnet. Die feierliche Preisverleihung fand am 4. September 2023 im Rahmen der Eröffnungsveranstaltung des internationalen 60th Ilmenau Scientific Colloquium „Engineering for a Changing World“ im Audimax der Technischen Universität Ilmenau statt
Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage
Der CiS Workshop mit Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik findet am 12. September 2023 unter dem Motto “Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” in Erfurt statt. Freuen Sie sich auf spannende Beiträge sowie reichlich Gelegenheit zum fachlichen Austausch und Netzwerken
Verbesserung der Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren (SiDMeses)
Im Forschungsvorhaben SiDMeses konnte die Langzeitstabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren durch einen gezielten und beschleunigten Abbau der mechanischen Montagespannung signifikant verbessert und ein präziser extrem paralleler und symmetrischer Aufbau erzeugt werden
Projektstart Thermopiles mit Absorber aus Kohlenstoffnanoröhren
Das neue Vorhaben „Thermopiles mit Absorber aus Kohlenstoffnanoröhren“ untersucht die Integration dünner Beschichtungen aus Kohlenstoffnanoröhrchen auf Thermopiles mit dem Ziel kostengünstig eine höhere Absorption zu ermöglichen
Projektstart KoSenDi: Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz
Im neu gestarteten Projekt KoSenDi (Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz) beschäftigen sich die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des CiS Forschungsinstituts mit der Miniaturisierung eines Magnetfeldsensors auf der Basis von Sticksoff-Fehlstellen (NV-Zentren) im Diamant
Projektstart NivLer: Nachrüstsatz zur nichtinvasiven Druckmessung
Das neue Forschungsvorhaben NivLer am CiS Forschungsinstitut adressiert die Entwicklung eines Nachrüstsatzes zur nichtinvasiven Druckmessung in Prozessrohren, um zerstörungsfrei verschiedene Zustandsgrößen erfassen und digitalisieren zu können
Projektstart DiaTip: Aktive Rastersonden auf Diamantbasis für die QUANTEN Metrologie und Nanofabrikation – Entwicklung hybrider Aufbauverfahren
Das CiS Forschungsinstitut ist Partner des gestarteten Verbundprojektes „DiaTip“. Gemeinsam mit den Partnern soll die effiziente Herstellung von Diamantspitzen sowie ein geeigneter Montageprozess für das Fügen zweier Komponenten „Aktiver Mikrocantilever“ und „Diamantspitze“ entwickelt werden
