News
- 08.10.2019: Cu-Pillars als Basis der 3D-Integration
- 24.09.2019: Spannende Vorträge zur elmug4future Konferenz
- 19.09.2019: Quantenbasierte Magnetfeldsensorik
- 12.09.2019: Physiksommer der TU Ilmenau
- 05.09.2019: MOEMS-Workshop 2019 - Komponenten für NDIR Gassensorik
- 28.08.2019: CiS Forschungsinstitut auf der Sensor China 2019, Shanghai
- 08.08.2019: Siegerprojekte erfolgreich gestartet - Förderbescheidübergabe durch Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee
- 01.08.2019: Drucksensor aus <110> Silizium mit erhöhter Linearität
- 12.07.2019: CiS beim MikroSystemTechnik Kongress vom 28.-30.10.2019 in Berlin
- 24.06.2019: Siliziumbasierte Mikrosensoren für Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
- 14.06.2019: Chinesisch-Deutsches Treffen der Sensorik-Industrie
- 29.05.2019: CiS Forschungsinstitut ist Gastgeber des ersten Technologie-Wettbewerbs getstarted2gether
- 24.05.2019: Im Projekt „DiaQuantFab“ werden Standards für das Quantenmaterial Diamant erarbeitet
- 17.05.2019: Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institute auf der VivaTech in Paris
- 03.05.2019: Lange Nacht der Technik in Ilmenau - Spannende Experimente am 11. Mai 2019
- 16.04.2019: Workshop "Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität" am 21.05.2019 in Erfurt
- 04.04.2019: Delegation Arabischer Botschafter besucht CiS Forschungsinstitut
- 28.03.2019: Mikrodehnungssensoren zum Monitoring der mechanischen Belastung von Maschinen und Maschinenelementen
- 25.03.2019: EAS 2020 Workshop „Energieautarke Sensorsysteme“
- 21.03.2019: Siliziumbasierte Mikrosensoren und ihre Anwendung im Doppelpack
- 07.03.2019: Berufung von Herrn Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Ortlepp in die Thüringer Landeswissenschaftskonferenz durch das Thüringer Wirtschaftsministerium
- 05.03.2019: Verbundprojekt VIPO startet
- 27.02.2019: IDE-Sensor mit Diamant-Passivierung auf dem Thüringer Werkstofftag 2019
- 20.02.2019: Temperatursensoren für Industrie 4.0
- 28.01.2019: CiS bei der SPIE Photonics West in San Francisco
- 05.12.2018: Workshop FUTURE of Silicon Detector Technologies
- 28.08.2018: Thomas L. Kemmerich zu Besuch im CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
- 30.07.2018: Chinesische Delegation aus Nanjing am CiS Forschungsinstitut
- Workshop on the Future of Silicon Detector Technologies FuTuRe II
- 02.07.2018: 25 Jahre Mikrosensorik - Schlüsseltechnologien für Industrie, Medizin und Umwelt
- 21.06.2018: Miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchips auf der S+T 2018
- 08.06.2018: Sensoren für die Biomedizin präsentiert auf dem 25. Innovationstag des Mittelstandes des BMWi
- 28.05.2018: Feierliche Eröffnung des MEMS Smart Sensor Institutes
- 02.05.2018: Das CiS auf der Hannover Messe Industrie vom 23.-27.April 2018
- 09.04.2018: ATKS 2018 - Analytik & Tribologische Kontakt-Systeme
- 07.03.2018: Workshop „Future Technologies for Radiation Detectors”
- 06.02.2018: CiS bei der SPIE Photonics West 2018
- Antje Tillmann zu Besuch im CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
- Carsten Schneider zu Besuch im CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
- Energieeffizienzmaßnahmen im CiS
- 03.05.2017: Schraube 4.0 auf der Hannovermesse präsentiert
- Mikrosystemtechniken für medizinische Anwendungen am 10.05.2017 in Erfurt
- 10.02.2017: Neue Chancen für die Optik und Halbleiterbranche
- 26.07.2016: Dr. Eng. Masayuki Fukuzawa vom Kyoto Institute of Technology aus Japan im CiS
- Gefördert durch den Freistaat Thüringen aus Mitteln des Europäischen Sozialfonds (PDF)
- 17.06.2016: MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren - CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg
- 09.06.2016: CiS als Aussteller der Zuse-Tage
Presseinformationen
- 15/2017: Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
- 14/2017: CiS Forschungsinstitut organisiert Diamant-Sommerschule, 24.-28.9.2017, Elgersburg
- 13/2017: Erfurter Mikrosensorik für mobile Diagnostik - CiS verstärkt Kooperation mit InfectoGnostics
- 12/2017: Druck, Kraft oder Dehnung zuverlässig messen - Piezoresistive Sensorelemente für die Medizintechnik
- 11/2017: Mikrosystemtechniken für medizinische Anwendungen
- 10/2017: Blutfluss im Gewebe berührungslos messen
- 09/2017: Neue Sensortechnologien zur Verfolgung von Blutdruckänderungen
- 08/2017: Point-of-Care-Testsystem mit Multiparameter-Sensorik
- 07/2017: Synthetische Diamantschichten in der Mikrosystemtechnik
- 06/2017: UV-LEDs flexibel und effizient montieren - Vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt
- 05/2017: Barometrischer MEMS Drucksensor für Bio- und Medizintechnik
- 04/2017: Miniaturisierte UV-LED-Beleuchtung mit mehreren Wellenlängen
- 03/2017: Schnelle und kleine Spektralsensoren für Faser-Bragg-Gitter
- 02/2017: Einfallsrichtung von Licht mikrosensorisch erkennen
- 01/2017: Sicher ist sicher - Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen
- 20/2016: Diamant ist mehr als ein Schmuckstein
- 19/2016: Blutdruckmessung ohne Manschette
- 18/2016: Silizium-Dehnmessstreifen
- 17/2016: Künstliche Diamanten - neue Perspektiven für die Thüringer Industrie
- 16/2016: Neue Geschäftsführung am CiS
- 15/2016: Synthetischer Diamant in der Sensorik - Innovationsforum „Smart Diamonds“ startet
- 13/2016: Gesundes Klima durch eine neuartige CO2-Detektion
- 12/2016: Mit dünnen Pixel-Strahlungsdetektoren nahe am Kollisionspunkt
- 11/2016: Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt - CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.
- 10/2016: Europäisches Netzwerk SMARTER-SI unterstützt Unternehmen bei der Fertigung smarter Systeme
- 09/2016: „STREAM“ - Neues EU-Projekt am CiS gestartet
- 08/2016: Multikanal-Sensoren für den Nanoliterbereich
- 07/2016: Betauungsfühler mit kalibriertem digitalem Ausgangssignal
- 06/2016: Hochstabile Temperaturdioden mit Einpunktkalibrierung für den Temperaturbereich bis 220°C
- 05/2016: Neue Sensortechnologien zur Pulskonturanalyse, Bestimmung der Herzratenvariabilität und Messung des Blutflusses im Gewebe
- 04/2016: Halbleiterkomplexmessplatz
- 03/2016: Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen
- 02/2016: AVT-Montage – kompakt, anwendungsspezifisch und industrierelevant
- 01/2016: Wafertechnologien für Mikro-Laserbeleuchtungen