Im 2. Statusworkshop HIPS „Silicon meets Ceramics“ geben die Bündnispartner einen Überblick zum aktuellen Stand ihrer F&E-Arbeiten. Der Fokus der morgigen Online-Veranstaltung liegt auf Hochleistungssensorik, Mehrlagenkeramiktechnologie und Silizium-basierter Aufbau- und Verbindungstechnik
Resonante Drucksensoren besitzen vielseitiges Potenzial für Anwendungen in der Wasserstoffwirtschaft. Das neu gestartete Forschungsvorhaben ReSi-DDS des CiS Forschungsinstitutes zielt auf die Entwicklung von Stapeltechnologien zur Herstellung von Resonatorstrukturen für resonante Silizium-Drucksensoren
Aktuelle Forschungsergebnisse präsentieren wir vom 8. bis 10. November 2021 in mehreren Beiträgen im Rahmen des MikroSystemTechnik Kongresses. Thematisiert werden mechanische und optische siliziumbasierte Komponenten, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie praktische Anwendungen in Wirtschaft und Quantentechnologien
Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Sebastian Pobering und Michael Blech hielten am 21. Oktober ein Webinar zum Thema „Piezoresistive Siliziumdrucksensoren für höhere Einsatztemperaturen bis ca. 300°C“. Im knapp einstündigen Webinar gab es eine Einführung in Aufbau und wesentliche Eigenschaften dieser Sensorart, im zweiten Teil wurden Lösungen für die Erweiterung des Einsatztemperaturbereiches bis ca. 300°C vorgestellt
Die IMAPS Herbstkonferenz tagt in München vom 21.-22.10.21. Das CiS Forschungsinstitut berichtet im Vortrag über innovative Fügetechnologien und zeigt mit dem Wachstumskern HIPS neue Ergebnisse der SiCer-Technologieforschung in der begleitenden Ausstellung
Auf dem Windmesse Symposium in Hamburg erfahren Besuchende mehr über technische Innovationen, wirtschaftliche Aspekte und die Marktentwicklung der Windenergie on- und offshore. In seinem Schraubensensorik-Vortrag am 5. Oktober 2021 informiert Arndt Steinke über „Innovative Vorspannkraftsensorik für Schraubverbindungen“
Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen
Auf Basis einer MEMS-Technologieplattform wurde ein Sensormodul entwickelt, das die Vorspannkraft und die Betriebskraft sowie ihre zeitliche Änderung bestimmt. Der Nutzer kann einen Messzyklus flexibel gestalten, wodurch größere Wartungsintervalle sowie die Möglichkeit der Ferndiagnose erzielt werden können
In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen
Start für das Vorlaufforschungsprojekt „High-End Beschleunigungssensoren“(HEB) – Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Fertigungsprozesses für hochauflösende kapazitive MEMS Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ zur kosteneffizienten Anwendung als Neigungssensor
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