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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

16. April 2017/in MEMS

Am CiS Forschungsinstitut werden derzeit neuartige siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben werden z.B. im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2017-04-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2017-04-16 14:39:002021-02-17 14:59:00Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

Silizium-Dehnmessstreifen

7. Oktober 2016/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Die piezoresistiven Widerstände sind monolithisch in einkristallinem Silizium integriert (K-Faktor = 80) und liegen als Doppel-Dehnungselement und als Vollbrücke vor

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-10-07-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-10-07 07:36:002021-02-18 07:41:03Silizium-Dehnmessstreifen

MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg

17. Juni 2016/in Druck, MEMS

Forscher und Entwickler beider Einrichtungen bearbeiten gemeinsam ein Projekt, um mit einer multiphysikalischen Simulation eine größere Sicherheit bei der Entwicklung und Fertigung von anwendungsspezifischen piezoresistiven Drucksensoren zu erreichen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-cis-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-06-17 08:25:002021-02-16 08:35:55MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg

Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt – CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.

23. Mai 2016/in MEMS

Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH gibt die Unterzeichnung einer Vertriebsvereinbarung mit der ESPEC Corp. zu Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt bekannt. Mit dieser Vereinbarung gewährt CiS das exklusive Recht zur Vermarktung und zum Verkauf von kundenspezifischen Mikrokondensationssensoren in Japan

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-05-23-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-05-23 12:43:002021-02-18 12:59:25Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt – CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.

Europäisches Netzwerk SMARTER-SI unterstützt Unternehmen bei der Fertigung smarter Systeme

27. April 2016/in Druck, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik, MOEMS

Das Projekt SMARTER-SI bietet europaweit eine neuartige Fertigungsplattform an, auf der innovative und intelligente Sensorkomponenten und Mikrosysteme in kleinen und mittleren Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden können. Rund 5,3 Millionen Euro Fördermittel fließen bis 2018 in den Aufbau und die Erprobung dieser Plattform

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-04-27-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-04-27 13:16:002021-02-18 13:34:33Europäisches Netzwerk SMARTER-SI unterstützt Unternehmen bei der Fertigung smarter Systeme

Betauungsfühler mit kalibriertem digitalem Ausgangssignal

26. April 2016/in MEMS

Das CiS hat seine CCC®-Plattform erweitert und offeriert erstmalig Mikrokondensationssensoren mit einem kalibrierten digitalen Ausgangssignal.
Ziel ist es, kundenspezifische Entwicklungen (Kondensatmasse, Temperatur, Design, Aufbau- und Verbindungstechnik) effektiv zu unterstützen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-04-26-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-04-26 14:32:002021-02-18 14:35:39Betauungsfühler mit kalibriertem digitalem Ausgangssignal

Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

17. März 2016/in AVT, Kraft, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2016-03-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2016-03-17 08:05:002021-02-19 08:20:19Dehnmessstreifen für anspruchsvolle Anwendungen

Kundenspezifische piezoresistive Mikrotaster

14. Mai 2015/in Kraft, MEMS

Das CiS Forschungsinstitut entwickelt verschiedene miniaturisierte Taster aus einkristallinem Silizium mit integrierter piezoresistiver Messbrücke für die schnelle Inline-Qualitätskontrolle von Bauelementen unterschiedlichster Materialien. Hohe Abtastraten werden dabei durch eine sehr geringe Antastkraft, eine hohe Eigenfrequenz (3…5 kHz), sowie eine sehr kleine Masse (≈0,1 mg) ermöglicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-05-14-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-05-14 13:37:002021-02-19 14:08:42Kundenspezifische piezoresistive Mikrotaster

Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium

12. Mai 2015/in AVT, Kraft, Medizintechnik, MEMS

Für Präzisionskraftmessungen in medizintechnischen Applikationen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Durch die Verwendung von Halbleitertechnologien wird eine höhere Langzeitstabilität, Präzision und Messsicherheit im Vergleich zu duktilen Metall-DMS erreicht

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-05-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-05-12 11:23:002021-02-19 11:36:23Miniaturisierte Dehnungselemente aus Silizium

Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne

12. März 2015/in AVT, Druck, MEMS

Die hochpräzise Prozessmesstechnik steht mit Einsatztemperaturen von bis zu 300°C vor neuen Herausforderungen. Anlagen- und Messtechnikproduzenten wollen mit MEMS-basierten Druckwandlerkernen Funktionserweiterungen und neue Gestaltungsräume erschließen.
Die passenenden Mikrosystemtechnologien dazu hat jetzt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik aus Erfurt entwickelt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2015-03-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2015-03-12 14:52:002021-02-19 15:24:27Piezoresistive Hochtemperatur-Druckwandlerkerne
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