MEMS – Seite 17

Feierliche Eröffnung des MEMS Smart Sensor Institutes – Entwicklung von Schlüsseltechnologie für Industrie 4.0

28. Mai 2018/in Automotive, MEMS, Politik, Quanten, Veranstaltungen

In diesen Tagen findet die Delegationsreise „Exploring the Economy of Tomorrow. Thuringia visits China 2018“ unter Leitung von Wolfgang Tiefensee, Thüringer Minister für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft statt. Heute – nach sechs Monaten Innenausbau – konnte das „Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute“ in Nanjing feierlich eröffnet werden. Die Institutsgründung, welche am 28. November letzten Jahres vollzogen wurde, ist eine Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS Forschungsinstitutes für Mikrosensorik in Erfurt

Das CiS auf der Hannover Messe Industrie vom 23.-27. April 2018

2. Mai 2018/in Automotive, Druck, MEMS, Messtechnik, Politik, Veranstaltungen

Mit der wiederholten Teilnahme als Aussteller auf dem Gemeinschafstand der Thüringer Landesentwicklungsgesellschaft konnte das CiS Forschungsinstitut durchweg positives Feedback in zahlreichen Gesprächen mit Interessenten aus Industrie und Mittelstand verzeichnen

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes

28. November 2017/in MEMS, Veranstaltungen

Am 28.11.2017 wurde das „Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut“ im chinesischen Jiangsu gegründet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Industrialisierung von neuartigen MEMS Sensoren und Systemen. Das CiS Forschungsinstitut in Erfurt dient dabei als Vorbild. Die unabhängige wirtschaftsnahe Forschungseinrichtung wurde ausgewählt, weil sie seit über 20 Jahren MEMS entwickelt und sehr erfolgreich in die industrielle Produktion überführt

Druck, Kraft oder Dehnung zuverlässig messen – Piezoresistive Sensorelemente für die Medizintechnik

9. November 2017/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert

Schraube 4.0 auf der Hannovermesse präsentiert

3. Mai 2017/in Kraft, MEMS, Politik, Veranstaltungen

Erstmalig präsentierte das CiS auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen auf der Hannovermesse 2017 einen neuen Sensor zur Prüfung von Spezialschrauben in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Bezeichnet als „Schraube 4.0“, überzeugte das Modell die anwesenden Fachbesucher

Barometrischer MEMS Drucksensor für Bio- und Medizintechnik

24. April 2017/in AVT, Druck, Medizintechnik, MEMS

Zur Sensor+Test 2017 stellt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hochstabile, medienbeständige barometrische Drucksensoren in MEMS-Technologie vor

Synthetische Diamantschichten in der Mikrosystemtechnik

20. April 2017/in Druck, MEMS, Quanten

Synthetische Diamantschichten können im Industriemaßstab CMOS-kompatibel gefertigt werden. Die Herstellungs- und Bearbeitungskosten sind vergleichbar mit denen anderer Technologien, wie z.B. Passivierung oder Kontaktierung. Um Diamantschichten als passive sowie aktive Funktionsschicht in Sensoren zu implementieren und eine Bewertung der industriellen Anwendbarkeit vorzunehmen, widmet sich das CiS Forschungsinstitut in aktuellen FuE-Vorhaben der Druckmessung in aggressiven Arbeitsumgebungen und dem Intelligenten Wärmemanagement

Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

16. April 2017/in MEMS

Am CiS Forschungsinstitut werden derzeit neuartige siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben werden z.B. im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt

Silizium-Dehnmessstreifen

7. Oktober 2016/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Die piezoresistiven Widerstände sind monolithisch in einkristallinem Silizium integriert (K-Faktor = 80) und liegen als Doppel-Dehnungselement und als Vollbrücke vor

MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg

17. Juni 2016/in Druck, MEMS

Forscher und Entwickler beider Einrichtungen bearbeiten gemeinsam ein Projekt, um mit einer multiphysikalischen Simulation eine größere Sicherheit bei der Entwicklung und Fertigung von anwendungsspezifischen piezoresistiven Drucksensoren zu erreichen