MEMS – Seite 17

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes

28. November 2017/in MEMS, Veranstaltungen

Am 28.11.2017 wurde das „Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut“ im chinesischen Jiangsu gegründet. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung und Industrialisierung von neuartigen MEMS Sensoren und Systemen. Das CiS Forschungsinstitut in Erfurt dient dabei als Vorbild. Die unabhängige wirtschaftsnahe Forschungseinrichtung wurde ausgewählt, weil sie seit über 20 Jahren MEMS entwickelt und sehr erfolgreich in die industrielle Produktion überführt

Druck, Kraft oder Dehnung zuverlässig messen – Piezoresistive Sensorelemente für die Medizintechnik

9. November 2017/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Piezoresistive Drucksensorchips aus dem CiS werden dort eingesetzt, wo hohe Präzision, Stabilität und Zuverlässigkeit gefordert werden. Das gleiche Sensorprinzip wird nun auch zur Kraftmessung in Silizium-Dehnmessstreifen genutzt. Die dehnungsempfindlichen Widerstände werden dabei als Wheatstonesche Messbrücke in hauchdünne Chips monolithisch integriert

Schraube 4.0 auf der Hannovermesse präsentiert

3. Mai 2017/in Kraft, MEMS, Politik, Veranstaltungen

Erstmalig präsentierte das CiS auf dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen auf der Hannovermesse 2017 einen neuen Sensor zur Prüfung von Spezialschrauben in sicherheitsrelevanten Anwendungen. Bezeichnet als „Schraube 4.0“, überzeugte das Modell die anwesenden Fachbesucher

Barometrischer MEMS Drucksensor für Bio- und Medizintechnik

24. April 2017/in AVT, Druck, Medizintechnik, MEMS

Zur Sensor+Test 2017 stellt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik hochstabile, medienbeständige barometrische Drucksensoren in MEMS-Technologie vor

Synthetische Diamantschichten in der Mikrosystemtechnik

20. April 2017/in Druck, MEMS, Quanten

Synthetische Diamantschichten können im Industriemaßstab CMOS-kompatibel gefertigt werden. Die Herstellungs- und Bearbeitungskosten sind vergleichbar mit denen anderer Technologien, wie z.B. Passivierung oder Kontaktierung. Um Diamantschichten als passive sowie aktive Funktionsschicht in Sensoren zu implementieren und eine Bewertung der industriellen Anwendbarkeit vorzunehmen, widmet sich das CiS Forschungsinstitut in aktuellen FuE-Vorhaben der Druckmessung in aggressiven Arbeitsumgebungen und dem Intelligenten Wärmemanagement

Sicher ist sicher – Messung von Vorspannkräften in Schraubverbindungen

16. April 2017/in MEMS

Am CiS Forschungsinstitut werden derzeit neuartige siliziumbasierte MEMS-Sensoren zur Überprüfung sicherheitsrelevanter Schraubverbindungen entwickelt. Derartige Spezialschrauben werden z.B. im Maschinenbau, in der Fördertechnik und in Windkraftanlagen eingesetzt

Silizium-Dehnmessstreifen

7. Oktober 2016/in AVT, Druck, Kraft, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik

Für Präzisionskraftmessungen hat das CiS Forschungsinstitut aus Erfurt miniaturisierte Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS) mit integrierter Messbrücke entwickelt. Die piezoresistiven Widerstände sind monolithisch in einkristallinem Silizium integriert (K-Faktor = 80) und liegen als Doppel-Dehnungselement und als Vollbrücke vor

MEMS-Design für hochstabile und hochgenaue Drucksensoren CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik kooperiert mit der TU Hamburg-Harburg

17. Juni 2016/in Druck, MEMS

Forscher und Entwickler beider Einrichtungen bearbeiten gemeinsam ein Projekt, um mit einer multiphysikalischen Simulation eine größere Sicherheit bei der Entwicklung und Fertigung von anwendungsspezifischen piezoresistiven Drucksensoren zu erreichen

Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt – CiS schließt Vertriebsvereinbarung mit ESPEC Corp.

23. Mai 2016/in MEMS

Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH gibt die Unterzeichnung einer Vertriebsvereinbarung mit der ESPEC Corp. zu Mikrokondensationssensoren für den japanischen Markt bekannt. Mit dieser Vereinbarung gewährt CiS das exklusive Recht zur Vermarktung und zum Verkauf von kundenspezifischen Mikrokondensationssensoren in Japan

Europäisches Netzwerk SMARTER-SI unterstützt Unternehmen bei der Fertigung smarter Systeme

27. April 2016/in Druck, Medizintechnik, MEMS, Messtechnik, MOEMS

Das Projekt SMARTER-SI bietet europaweit eine neuartige Fertigungsplattform an, auf der innovative und intelligente Sensorkomponenten und Mikrosysteme in kleinen und mittleren Stückzahlen kostengünstig gefertigt werden können. Rund 5,3 Millionen Euro Fördermittel fließen bis 2018 in den Aufbau und die Erprobung dieser Plattform