Mit dem neu gestarteten Förderprojekt BRIE entwickelt das CiS Forschungsinstitut eine innovative Technologie für MEMS-Infrarot-Emitter auf Basis von Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern. Als Strahlungsquelle dient eine dünne, hoch dotierte Siliziummembran, die partiell vom Chiprahmen freigestellt ist, sodass eine brückenförmige Heizer-Membran entsteht
Im neuen Forschungsprojekt ALUMINIS soll eine innovative Flip-Chip-Technologie die Direktmontage von Detektor-Chips auf Readout-ASICs mittels Aluminium als primäres Kontaktmaterial ermöglichen, ohne schwere Metalle und organische Materialien einzusetzen, die die Performance und Zuverlässigkeit moderner Strahlungsdetektoren limitieren würden
Mit den Themen „MEMS-Sensoren im Wandel: Neue Ansätze für Präzision und Integration“ und „NDIR-Sensorik: von der Komponente bis zum System“ sorgten die CiS Workshops auch in diesem Jahr für wertvolle Impulse und spannende Diskussionen. Vielen Dank an alle Referentinnen und Referenten sowie teilnehmenden Gäste
Der erste Thüringer Luft- und Raumfahrttag fand am 1. Oktober 2026 in der ad hoc Arena im Ernst-Abbe-Sportfeld Jena statt. Die gemeinsame Veranstaltung des Thüringer Wirtschaftsministeriums, der LEG Thüringen und des Kompetenzzentrums Luft- und Raumfahrttechnik Sachsen/Thüringen e.V. (LRT) brachte zahlreiche Akteure aus Wirtschaft, Wissenschaft und Politik zusammen. Als Aussteller vor Ort präsentierte sich auch das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Auf der internationalen ESREF-Konferenz in Wien dreht sich alles um Zuverlässigkeit sowie Fehleranalytik von Bauelementen in der Mikro-, Nano- und Optoelektronik. Am 24. September 2026 stellt Julia Baldauf Wissenschaftlerin am CiS Forschungsinstitut, Ergebnisse des Forschungsprojekts DotIR vor. Geeignete Dotierungen in MoSi2 sollen Elektromigrationseffekte verringern und die Lebensdauer erhöhen
Vom 16. bis 18. September 2026 trafen sich auf der Sensor China in Shanghai internationale Fachleute für den Dialog und Kooperationen zwischen europäischen und chinesischen Akteuren der Sensorik- und IoT-Branche. Das CiS Forschungsinstitut war auf der jährlich stattfinden Plattform mit einem Konferenzbeitrag sowie einem Messestand vertreten
Mit der electronica India in Bengaluru öffnet die führende Fachmesse Südasiens für elektronische Komponenten, Systeme, Anwendungen und Lösungen ihre Tore. Das CiS Forschungsinstitut feiert vom 16. bis 18. September 2026 in Halle 5 des Bangalore International Exhibition Centre (BIEC) auf dem International Pavillon der Messe München seine Messepremiere in Indien
Im neuen Forschungsprojekt oLGAD untersuchen wir Schichtsysteme zur Verbesserung der Perfomance von Detektoren, welche den Dunkelstrom verringern und die Empfindlichkeit für die Detektion niederenergetischer Elektronen erhöhen
Im Forschungsprojekt HIVOS wurde das Zusammenspiel verschiedener, vorstrukturierter Adhäsivschichten in Kombination mit hochpräzisen Fügetechnologien und automatisierter Montageprozesse für die Hybridmontage komplexer optoelektronischer Mikrosysteme untersucht. Neu entwickelte Automatisierungslösungen erlauben nun die vollständige automatische Montage von Baugruppen auf Wafer- bzw. Nutzenlevel und verringern somit wesentlich die Prozesszeiten
Im Verbundvorhaben OSCAR wird ein neuartiges optisches Hochdruck-Sensorsystem zur Inline-Überwachung technischer Fluide für reale Prozessbedingungen entwickelt. Ziel ist die Integration einer hochdruckstabilen optischen Küvette mit modularen optomechanischen Komponenten und integrierter Elektronik/Firmware in eine kompakte Einschraublösung. Dadurch werden reproduzierbare Messungen direkt am Prozess möglich – mit hoher Druck-, Temperatur- und Medienbeständigkeit – ohne zusätzlichen Installationsaufwand
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