AVT – CiS

Erfolgreicher Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

13. September 2023/in AVT, Veranstaltungen

Im Workshop „Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” am 12. September 2023 in Erfurt diskutierten Fachleute aus Maschinen- und Anlagenbau, Halbleiterfoundries, Wissenschaftler und AVT-Experten über einzelne Verfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik, deren technischen Stand und zukünftiges Potenzial mit Schwerpunkt auf siliziumbasierte Mikrosysteme. Alle Teilnehmenden waren sich einig: der Workshop bot zahlreiche, spannende Beiträge sowie Gelegenheit zum Austausch, Netzwerken und Ideenschöpfen

Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage

4. September 2023/in AVT, Veranstaltungen

Der CiS Workshop mit Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik findet am 12. September 2023 unter dem Motto “Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” in Erfurt statt. Freuen Sie sich auf spannende Beiträge sowie reichlich Gelegenheit zum fachlichen Austausch und Netzwerken

Verbesserung der Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren (SiDMeses)

31. August 2023/in AVT, Druck, MEMS

Im Forschungsvorhaben SiDMeses konnte die Langzeitstabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren durch einen gezielten und beschleunigten Abbau der mechanischen Montagespannung signifikant verbessert und ein präziser extrem paralleler und symmetrischer Aufbau erzeugt werden

Projektstart KoSenDi: Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz

16. August 2023/in AVT, MOEMS

Im neu gestarteten Projekt KoSenDi (Kompakte Sensoreinheit zur Messung von Magnetfeldern mittels Diamantfluoreszenz) beschäftigen sich die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des CiS Forschungsinstituts mit der Miniaturisierung eines Magnetfeldsensors auf der Basis von Sticksoff-Fehlstellen (NV-Zentren) im Diamant

Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten

19. Juli 2023/in AVT, MOEMS, Prozessentwicklung

Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen

SAVE THE DATE – Weitere CiS Workshops im September 2023

6. Juli 2023/in AVT, Simulation & Design, Veranstaltungen

Der erste CiS Workshop 2023 stand unter dem Motto „Moderne Analytik für innovative und nachhaltige Sensorik & Materialwissenschaft“ und beleuchtete am 6. Juni 2023 aktuelle Ergebnisse aus Forschung und Entwicklung in der modernen Analytik für die Halbleiterindustrie. Zwei weitere spannende CiS Workshops finden im September 2023 am CiS Forschungsinstitut in Erfurt statt

Monitoring sicherheitsrelevanter Flanschdichtungen

21. März 2023/in AVT, MEMS, Veranstaltungen, Wasserstoff

Unter dem Motto „Rohrleitungen im Klimawandel“ startet heute die 37. Fachtagung Rohrleitungstechnik in Dortmund. Kollegen aus dem Bereich MEMS, berichten in ihrem Vortrag über „Innovative Sensorik für das Flanschdichtungsmonitoring“. Die Tagung beschäftigt sich mit Themen rund um Rohrleitungstechnik, Armaturentechnik, Anlagentechnik und den Industrieservice.

Stressunabhängige Temperaturmessung im neuen Projekt SOT

8. Februar 2023/in AVT, Kraft

Mit dem neu gestarteten Forschungsvorhaben „Stressunabhängige on-chip Temperaturerfassung für Silizium-Dehnmessstreifen (SOT)“ soll eine bzgl. mechanischen Stress optimierte Temperaturerfassung der piezoresistiven Wandler entwickelt werden. Dies soll durch die Nutzung von on-chip integrierter bipolarer Strukturen erreicht werden

Verschattungsfreie UV-Beleuchtung zur UVC-LED-basierten Desinfektion von Medizinprodukten

6. Januar 2023/in AVT, Medizintechnik, MOEMS, UV

Das Vorhaben „Verschattungsfreie UV-Beleuchtung“ beinhaltete die Entwicklung einer technischen Lösung zur UVC-LED-basierten Desinfektion von Medizinprodukten, konkret an Endoskopen. Mittels innovativer Aufbau- und Verbindungstechniken wurde ein zweckmäßiges Wärmemanagement erreicht

Projekt smartBond: Entwicklung eines hochgenauen, formschlussunterstützten Flip-Chip-Thermokompressionsverfahrens

24. November 2022/in AVT, Prozessentwicklung

Die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch-leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen wurde im Projekt smartBond mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedener Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sog. Self-Alignment untersucht und optimiert