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Archiv für die Kategorie: AVT

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Projektende PoRr: Photodioden ohne Rückreflexion

20. März 2025/in AVT, Messtechnik, MOEMS

Im Projekt PoRr entwickelte ein Wissenschaftsteam des CiS Forschungsinstitutes Photodioden mit deutlich reduzierter Rückreflexion. Mittels spezieller Oberflächenstrukturierung werden die Reflexionen um 15% herabgesetzt. Eigens entwickelte Messplätze ermöglichen die Erfassung der Anteile der Gesamtreflexion bei verschiedenen Wellenlängen sowie die Erfassung der Winkelverteilung des reflektierten Lichtes bei verschiedenen Einfallswinkeln

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2025-03-20-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2025-03-20 12:39:082025-03-20 12:59:53Projektende PoRr: Photodioden ohne Rückreflexion

Projekttreffen CoGeQ am CiS Forschungsinstitut

14. März 2025/in AVT, Quanten, Veranstaltungen

Am 07.03.2025 diskutierten die Partner des BMBF-Verbundprojektes „Wettbewerbsfähiger Deutscher Quantenrechner (CoGeQ) am CiS Forschungsinstitut in Erfurt über den aktuellen Projektzwischenstand.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2025-03-14-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2025-03-14 11:57:032025-03-14 11:57:26Projekttreffen CoGeQ am CiS Forschungsinstitut

Projektstart SiCher – SiC-Detektoren für hochenergetische Strahlung

15. Mai 2024/in AVT, MOEMS, UV

Das Ziel des kürzlich gestarteten Forschungsprojekts SiCher ist die Entwicklung industrienaher Funktionsmuster von SiC-Detektoren für die Messung hochenergetischer Strahlung, insbesondere UV- und Röntgenphotonen sowie Elektronen. Der Fokus der Entwicklungsarbeit liegt dabei nicht nur auf den Detektoren selbst, sondern auch auf der Aufbau- und Verbindungstechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-05-15-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-05-15 07:00:002024-05-14 14:58:13Projektstart SiCher – SiC-Detektoren für hochenergetische Strahlung

CiS Forschungsinstitut auf IVAM Hightech Summit in Frankfurt

6. Mai 2024/in AVT, Photonik, Veranstaltungen

Der diesjährige IVAM Hightech Summit findet ab morgen im Deutschen Filmmuseum in Frankfurt statt. Unter dem Motto „Back to the Microtechnology Future: Yesterday’s Visions, Tomorrow’s Realities“ wird der Bogen von Visionen früherer Science-Fiction-Filme bis zur technologischen Umsetzung von heute gespannt. In der Session: “Guardians of Tomorrow – The Future of Security and Surveillance” wird Prof. Thomas Ortlepp, Geschäftsführer des CiS Forschungsinstituts, über das Thema “Superconducting Single Photon Detector for Quantum Secure Communication” referieren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-05-06-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-05-06 14:23:092024-05-06 14:37:25CiS Forschungsinstitut auf IVAM Hightech Summit in Frankfurt

Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren

12. April 2024/in AVT, Medizintechnik, MEMS, Wasserstoff

Das neu gestartete Projekt Pack-Flu befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gasleitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und anderen nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-04-12-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-04-12 08:10:532024-04-15 15:12:00Packaging Technologie für thermische Fluss-Sensoren

Bewertung von Quantenmaterialien in industriellen Drucksensoren

27. Februar 2024/in AVT, Druck, Veranstaltungen

Am CiS Forschungsinstitut wurden in Kooperation mit Partnern aus der Industrie und Wissenschaft Drucksensoren auf der Basis von NV-Zentren in Diamant mit industriellen Fertigungsmethoden hergestellt. Die Ergebnisse aus dem Forschungsprojekt Qind werden im Rahmen des 28. Hasselt Diamond Workshop SBDD präsentiert

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2024-02-27-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2024-02-27 07:53:382024-02-27 07:58:50Bewertung von Quantenmaterialien in industriellen Drucksensoren

Save the Date – CiS LABday 2023

10. Oktober 2023/in AVT, Druck, MEMS, Veranstaltungen

Am 9. November 2023 findet am CiS Forschungsinstitut der CiS LABday mit dem Schwerpunkt „Piezoresistive Silizium-Drucksensoren“ statt. Die wissenschaftliche Leitung wird von Prof. Thomas Ortlepp und Dr. Klaus Ettrich übernommen. Mit praktischen Inhalten in Form von Demonstratoren, Live-Vorführungen sowie anschaulichen Präsentationen, vermittelt der CiS LABday Wissenswertes zu piezoresistiven Silizium-Drucksensoren.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-10-10-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-10-10 14:38:432023-11-03 14:03:02Save the Date – CiS LABday 2023

Erfolgreicher Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

13. September 2023/in AVT, Veranstaltungen

Im Workshop „Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” am 12. September 2023 in Erfurt diskutierten Fachleute aus Maschinen- und Anlagenbau, Halbleiterfoundries, Wissenschaftler und AVT-Experten über einzelne Verfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik, deren technischen Stand und zukünftiges Potenzial mit Schwerpunkt auf siliziumbasierte Mikrosysteme. Alle Teilnehmenden waren sich einig: der Workshop bot zahlreiche, spannende Beiträge sowie Gelegenheit zum Austausch, Netzwerken und Ideenschöpfen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-09-13-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-09-13 14:25:172023-09-27 07:55:40Erfolgreicher Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik

Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage

4. September 2023/in AVT, Veranstaltungen

Der CiS Workshop mit Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik findet am 12. September 2023 unter dem Motto “Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” in Erfurt statt. Freuen Sie sich auf spannende Beiträge sowie reichlich Gelegenheit zum fachlichen Austausch und Netzwerken

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-09-04-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-09-04 12:27:042023-09-04 12:27:21Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage

Verbesserung der Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren (SiDMeses)

31. August 2023/in AVT, Druck, MEMS

Im Forschungsvorhaben SiDMeses konnte die Langzeitstabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren durch einen gezielten und beschleunigten Abbau der mechanischen Montagespannung signifikant verbessert und ein präziser extrem paralleler und symmetrischer Aufbau erzeugt werden

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2023-08-31-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2023-08-31 13:38:372023-08-31 13:39:07Verbesserung der Stabilität hybrid aufgebauter Silizium-Dehnungssensoren (SiDMeses)
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  • Quantum Photonics feiert Premiere in Erfurt – CiS Forschungsinstitut dabei

    12. Mai 2025
  • ISEC 2025 – Vollständiges Programm mit Keynote-Speakern verfügbar

    9. Mai 2025
  • Von der Forschung in die Praxis – Beiträge des CiS Forschungsinstitutes auf der SMSI 2025

    6. Mai 2025
  • Siliziumbasierte Sensorik Anfang Mai in Nürnberg auf der Sensor+Test 2025

    24. April 2025
  • Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für die Kinder unserer Mitarbeitenden

    16. April 2025

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