Der CiS Workshop mit Schwerpunkt Aufbau- und Verbindungstechnik findet am 12. September 2023 unter dem Motto “Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Wafer-Level-Montage” in Erfurt statt. Freuen Sie sich auf spannende Beiträge sowie reichlich Gelegenheit zum fachlichen Austausch und Netzwerken.
Schwerpunkte des Workshops bilden Mikrosysteme auf Basis von Siliziumsensoren. Zahlreiche Vertreter aus Wissenschaft und Wirtschaft erläutern Potentiale und Grenzen kritischer Fertigungsschritte oder gesamter Prozessketten mit Blick auf Effizienz, Miniaturisierung, Zuverlässigkeit sowie Leistungsfähigkeit der Sensorsysteme.
Mario von Podewils und Volker Herbig von der X-FAB Semiconductor Foundries GmbH eröffnen mit ihrem Keynotevortrag „Pure play foundry technologies for advanced heterogonous system integration“ den Workshop.
In ihrem Beitrag “Fügetechnologie mit Reaktivschichtsystemen vom Chip zum Wafer” stellt Dr. Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut, Ergebnisse des aktuellen Forschungsprojektes „Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik“ vor.
Andre Grün, ebenfalls CiS Forschungsinstitut, erläutert in einem weiteren Betrag Vorteile und Einsatzgebiete für das Glasfritte-Bonden.
Der Workshop ist als Hybridveranstaltung konzipiert.
» Das vollständige Programm sowie die Anmeldung finden Sie hier
