Mit drei Plenumsvorträgen startet am 15. April 2026 das 5. Symposium Elektronik und Systemintegration an der Hochschule Landshut. In einen der Vorträge wird Toni Schildhauer, CiS Forschungsinstitut, das Thema „MEMS-IR-Emitter: Vom digitalen Zwilling über neuartige Verbindungstechniken bis hin zu standardisierten Messprotokollen“ vorstellen
Das neue Forschungsprojet EiS beschäftigt sich mit der Entwicklung innovativer Schichtstapel MEMS-IR-Emitter. Angestrebt wird dabei ein noch weiter miniaturisierter und kostengünstigerer Chip, der mindestens dieselbe Lichtausbeute bisheriger Chips aufweist und damit neue Anwendungsgebiete erschließen kann
Heute startet in Düsseldorf die COMPAMED, eine internationale Leitmesse für den medizinischen Zuliefererbereich. Das CiS Forschungsinstitut ist im Rahmen des Gemeinschaftsstand des IVAM in Halle 8a, Stand F35-2 vertreten. Noch bis Donnerstag, den 20. November 2025 kommen Fachleute für den medizinischen Zulieferbereich zusammen, um Bauteile, Komponenten für medizinische Geräte, Ausrüstungen zu präsentieren und High-Tech Lösungen zu diskutieren.
Am 12. und 13.November 2025 findet die 24. Präzisionsmesse „Precision Fair“ in den Brabanthallen ’s-Hertogenbosch statt. Das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik ist auf dem Gemeinschaftsstand der LEG -Thüringen in Halle 6 Stand 202 erstmals als Aussteller mit dabei
Unter dem Motto „Digitaler Zwilling in eine zukunftsfähige Produktion“ trafen sich am 27. August 2025 Vertreter aus Wirtschaft, Forschung und Politik im Comcenter Brühl zum 17. Erfurter TechnologieDialog.
In der begleitenden Ausstellung präsentiert das CiS Forschungsinstitut einen Teil seines Forschungs- und Leistungsportfolios sowie Ergebnisse aus dem Forschungsprojekt FIRE
Im abgeschlossenen Forschungsvorhaben IJP-IR wurden alternative Prozesse auf Basis der Inkjet-Technologie und galvanischer Abscheidung für die Herstellung von IR-Emittern untersucht. Der neue Prozess reduziert Lithographie- und Hochvakuum-Schritte auf ein Minimum und erweitert die Materialauswahl für CMOS-kompatible Systeme
Das neue ZIM-Projekt IR-Batch legt den Fokus auf die Entwicklung neuer Montagetechnologien von Infrarot- Komponenten auf Basis polymerfreier Fügetechnologien für den Einsatz bei hohen Temperaturen und extremen Umgebungsbedingungen. Das CiS Forschungsinstitut ist für die Technologienentwicklung verantwortlich
Von der zentralen Idee, mehrere kleine und damit schnelle aktive Flächen in einem Chip zu integrieren, konnten anfangs durch hybride Integration von einzelnen, sehr kleinen (1×1 mm²) Chips schließlich in Varianten von monolithisch integrierten Arrays überführt werden
Ziel des neuen Forschungsvorhabens DotIR ist es, mit einer Dotierung des MoSi2 eine Verringerung der Elektromigration für eine Verbesserung der Lebensdauer von Infrarotemittern zu erreichen. Darüber hinaus wird untersucht, ob durch eine Dotierung die Emissivität im infraroten Spektralbereich erhöht werden kann
Miniaturisierte, infrarotsensitive Detektoren werden für kontaktfreie Temperaturmessungen sowie bildgebende und spektroskopische Anwendungen im Spektralbereich von 1 bis 15 µm benötigt. Dazu wurden im abgeschlossenen Projekt MyTZe Technologien zur Membranerzeugung entwickelt, ausgewählt und realisiert
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