Messepremiere im indischen Bengaluru zur electronica
Mit der electronica India in Bengaluru öffnet die führende Fachmesse Südasiens für elektronische Komponenten, Systeme, Anwendungen und Lösungen ihre Tore. Das CiS Forschungsinstitut feiert vom 16. bis 18. September 2026 in Halle 5 des Bangalore International Exhibition Centre (BIEC) auf dem International Pavillon der Messe München seine Messepremiere in Indien
Vortrag zum Thema Supraleitung in Ilmenau
Zurzeit veranstaltet das Institut für Physik der Technischen Universität Ilmenau seinen 24. Ilmenauer Physiksommer für physikbegeisterte Oberstufenschülerinnen und -schüler. Kai Kühnlenz vom CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik sprach in einem begleitenden Vortrag über das Thema supraleitfähige Elektronik
Vier Teams des CiS Forschungsinstituts beim Erfurt-Triathlon 2026
Mit Teamgeist, guter Laune und sportlichen Ehrgeiz stellten sich gleich vier Staffel-Teams aus dem CiS Forschungsinstitut unter dem Motto „Mikrosensoren, Makro-Performance“ dem Wettkampf. Beim 38. Erfurt Triathlon traf sich bei angenehmem Spätsommerwetter am schönen Strandbad Stotternheim die Triathlon Community zum alljährlichen Kräftemessen
Projektabschluss miniOffset: Piezoresistive Technologie-Plattform mit minimalem Offset
Im abgeschlossenen Forschungsprojekt miniOffset wurde mittels einer neuen skalierbaren Technologieplattform die Sensor-Performance, vor allem der Null-Offset und seine Temperaturabhängigkeit bereits auf Wafer-Level bzw. Chip-Level minimiert. Dazu können kostengünstige CMOS/MEMS-kompatible Materialen und Prozesse angewandt werden
Projektabschluss InOxA: Innovative Oxidaufbauten für die Passivierung der Grenzflächen von Silizium
Im Forschungsprojekt InOxA wurde der in der Silizium-Photovoltaik entwickelte TOPCon-Kontakt auf Sensordioden übertragen. Hierzu wurde auf das Grundmaterial ein dünnes Barriere-Oxid und hochdotiertes Polysilizium aufgebracht, so dass der Kontakt auch gleichzeitig der Passivierung der aktiven Fläche und des Substratkontakts dient
Projektabschluss PJS: Piezo-junction-Effekt basierte on-chip Multi-Sensoren
Piezo-junction Sensoren messen gleichzeitig Prozessparameter wie Druck, Temperatur und Vibration – ideal für Anwendung in den Bereichen Prozessmesstechnik, Kraftwerke, Öl und Gas, Luft und Raumfahrt. Im abgeschlossenen Forschungsprojekt PJS wurden verschiedene Einflussfaktoren und Abhängigkeiten für einen optimalen pn-Übergang untersucht
Projektstart CryoMAG-RX: Präziser Temperatursensor für kryogene Temperaturen
Eine Eigenschaft von siliziumbasierten Halbleiterwiderständen als Temperatursensoren ist die Beeinflussung des Widerstandes durch magnetische Felder. Das neue Forschungsprojekt CryoMAG-RX fokussiert auf die Realisierung eines einfach zu prozessierenden Temperatursensors auf Waferebene, wobei die Lage eines variabel einstellbaren Temperaturreferenzpunktes sowie die Kennlinienform durch ein konstant wirkendes Magnetfeld anwendungsorientiert oder messtechnisch günstig beeinflusst werden kann
Projektstart oLGAD: Low Gain Avalanche Detektor mit ultradünnen Oxiden
Im neuen Forschungsprojekt oLGAD untersuchen wir Schichtsysteme zur Verbesserung der Perfomance von Detektoren, welche den Dunkelstrom verringern und die Empfindlichkeit für die Detektion niederenergetischer Elektronen erhöhen
Projektabschluss HIVOS: Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten
Im Forschungsprojekt HIVOS wurde das Zusammenspiel verschiedener, vorstrukturierter Adhäsivschichten in Kombination mit hochpräzisen Fügetechnologien und automatisierter Montageprozesse für die Hybridmontage komplexer optoelektronischer Mikrosysteme untersucht. Neu entwickelte Automatisierungslösungen erlauben nun die vollständige automatische Montage von Baugruppen auf Wafer- bzw. Nutzenlevel und verringern somit wesentlich die Prozesszeiten
Infrarotes Mikrosensorsystem für die Fluidiküberwachung
Im Verbundvorhaben OSCAR wird ein neuartiges optisches Hochdruck-Sensorsystem zur Inline-Überwachung technischer Fluide für reale Prozessbedingungen entwickelt. Ziel ist die Integration einer hochdruckstabilen optischen Küvette mit modularen optomechanischen Komponenten und integrierter Elektronik/Firmware in eine kompakte Einschraublösung. Dadurch werden reproduzierbare Messungen direkt am Prozess möglich – mit hoher Druck-, Temperatur- und Medienbeständigkeit – ohne zusätzlichen Installationsaufwand
