Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen
Mit dem gestarteten Projekt „Piezo-junction-Effekt basierte on-chip Multi-Sensoren“ sollen im CiS Forschungsinstitut die Wirkungen von Umwelteinflüssen auf verschieden gestaltete pn-Übergänge bzw. komplexere bipolare laterale und vertikale on-chip-Siliziumstrukturen untersucht werden
Das laufende Projekt „JoinZiSi – Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik“ beschäftigt sich mit der Entwicklung eines effizienten Fügeverfahrens und steht repräsentativ für die Forschungsarbeiten im Fachbereich Prozessentwicklung am CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Die Montage sowie kraftschlüssige und elektrisch-leitende Fügeverbindung von Photodioden zu hybriden Detektormodulen wurde im Projekt smartBond mittels Thermokompressionsbonden mit chemisch-galvanisch abgeschiedener Pillarstrukturen und deren hochgenaue Positionierung durch sog. Self-Alignment untersucht und optimiert
Gemeinsam mit dem CiS Forschungsinstitut vergibt der CiS e.V. regelmäßig den Silicon Science Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik. Insgesamt stellen die Stifter 4.000 Euro Preisgeld zur Verfügung über das sich in diesem Jahr drei Preisträger freuen dürfen
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