Das neue Projekt „Hivos“ im CiS Forschungsinstitut adressiert eine Kostenreduktion bei der hybriden Integration optischer Mikrosysteme. Der Markt verlangt zunehmend Mikrosysteme, die verschiedene mechanische, optische, fluidische und elektronische Komponenten auf einer gemeinsamen Trägerstruktur kombinieren. Um solche Kombinationen schnell und flexibel zu realisieren, bieten hybrid montierte Systeme einen großen Vorteil gegenüber vollintegrierten – und technologisch meist sehr anspruchsvollen und kostspieligen – monolithischen Umsetzungen.
Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen. Das hochgenaue Fügen optischer Komponenten ist entscheidend bei der fortschreitenden Miniaturisierung der Komponenten und trägt zur Kostensenkung in der Fertigung bei.
Die Technologieverkettung wird am Beispiel eines Nivellierungssensors und eines Fasersensors demonstriert.
Die beschriebenen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten wurden im Forschungsprojekt „Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten (Hivos)“ durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) gefördert.
Förderkennzeichen: 49MV220228
