Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten
Das Projekt „Hivos“ folgt dem Ansinnen der Industrie und strebt eine höhere Automatisierung durch Abscheiden und Strukturieren von Klebstoffbeschichtungen auf Waferebene und der damit verbundenen verbesserten Montagegenauigkeit an. Innovative Materialien und Prozesse sollen zudem die Wertschöpfung auf Wafer-/Nutzenlevel erhöhen
