Projektstart SAIn: Self-adjusting cryogenic Indium Interconnection
Das neue Forschungsvorhaben SAIn (Self-adjusting cryogenic Indium Interconnection) verfolgt das Ziel eines selbstjustierenden Chip Level Package mit einer Justage-Genauigkeit von ±1µm und besser. Es beinhaltet die Entwicklung des Galvanik-Prozesses für die Indium-Abscheidung zur Erzeugung der Indium Kontakte sowie des Reflow-Prozesses zum Umschmelzen der abgeschiedenen Indium-Säulen zu Indium-Bumps