Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015
Aktuelles
Europäische Halbleiterindustrie in München auf der Semicon4. November 2026Zum zweiten Mal ist zeigt das CiS Forschungsinstitut auf der Semicon Europe in München aktuelle Forschungsergebnisse siliziumbasierter Sensorik. Auf dem Gemeinschaftsstand der Landesentwicklungsgesellschaft Thüringen in Halle B1, Stand 317 stehen unsere Fachleute vom 10. bis 13. November für vertiefende Gespräche bereit. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und anregenden Gedankenaustausch. [weiterlesen]
Skalierbare Silizium-Sensorik für humanoide Roboter in Chemnitz30. Oktober 2026Beim Technologieforum „Accelerating Robotics - The Drive behind Human Robots“ im Chemnitz konnte Dr. Mario Bähr, Innovationsmanager am CiS Forschungsinstitut, in seinem Vortrag über skalierbare Silizium-Sensorik für humanoide Roboter einen Überblick zur Entwicklung und Herstellung von Siliziumdrucksensoren und Siliziumdehnmesstreifen gegeben [weiterlesen]
Projektstart BRIE: Brückenförmiger Infrarot-Emitter auf SOI-Basis21. Oktober 2026Mit dem neu gestarteten Förderprojekt BRIE entwickelt das CiS Forschungsinstitut eine innovative Technologie für MEMS-Infrarot-Emitter auf Basis von Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern. Als Strahlungsquelle dient eine dünne, hoch dotierte Siliziummembran, die partiell vom Chiprahmen freigestellt ist, sodass eine brückenförmige Heizer-Membran entsteht [weiterlesen]
Projektstart ALUMINIS: Aluminium statt Schwermetall – materialarme Flip-Chip-Montage für hochauflösende Strahlungsdetektoren14. Oktober 2026Im neuen Forschungsprojekt ALUMINIS soll eine innovative Flip-Chip-Technologie die Direktmontage von Detektor-Chips auf Readout-ASICs mittels Aluminium als primäres Kontaktmaterial ermöglichen, ohne schwere Metalle und organische Materialien einzusetzen, die die Performance und Zuverlässigkeit moderner Strahlungsdetektoren limitieren würden [weiterlesen]
Wertvolle Impulse und spannende Diskussionen bei CiS Workshops 20269. Oktober 2026Mit den Themen „MEMS-Sensoren im Wandel: Neue Ansätze für Präzision und Integration“ und „NDIR-Sensorik: von der Komponente bis zum System“ sorgten die CiS Workshops auch in diesem Jahr für wertvolle Impulse und spannende Diskussionen. Vielen Dank an alle Referentinnen und Referenten sowie teilnehmenden Gäste [weiterlesen]
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| 06.11.2026: Lange Nacht der Wissenschaften Erfurt, Deutschland [+Cal] |
| 10.11.2026 - 13.11.2026: electronica München, Deutschland [+Cal] |
| 16.11.2026 - 19.11.2026: Medica Düsseldorf, Deutschland [+Cal] |
| 01.03.2027 - 03.03.2027: Enforce Tac 2027 Nürnberg, Deutschland [+Cal] |
| 05.04.2027 - 08.04.2027: Hannovermesse 2027 Hannover, Deutschland [+Cal] |
| [alle Termine anzeigen] |
