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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

Siegerprojekte erfolgreich gestartet

8. August 2019/in IR, MEMS, Politik

Thüringens Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee überreichte am 8. August 2019 in Bad Langensalza den Siegern des ersten Technologie-Wettbewerbs „GetStarted2gether“ die Zuwendungsbescheide

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-08-08-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-08-08 10:20:002021-02-15 14:22:20Siegerprojekte erfolgreich gestartet

Neues Forschungsprojekt gestartet: Drucksensor aus Silizium mit erhöhter Linearität (DS)

1. August 2019/in Druck, MEMS

Das neue Forschungsprojekt „Drucksensor aus <110> Silizium mit erhöhter Linearität“ verspricht eine deutliche Reduktion des Kalibrieraufwandes, potentieller Fehlerquellen und Kosten bei hochgenauen Druckmesszellen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-08-01-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-08-01 10:42:002021-02-23 14:42:04Neues Forschungsprojekt gestartet: Drucksensor aus Silizium mit erhöhter Linearität (DS)

Siliziumbasierte Mikrosensoren für Industrie, Medizin- und Umwelttechnik

24. Juni 2019/in AVT, Druck, IR, Kraft, MEMS, MOEMS, Photonik, Quanten, Siliziumdetektoren, UV, Veranstaltungen

Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-06-24-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-06-24 12:05:002021-02-15 14:25:16Siliziumbasierte Mikrosensoren für Industrie, Medizin- und Umwelttechnik

Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institute auf der VivaTech in Paris

17. Mai 2019/in MEMS, Veranstaltungen

Die Jiangning Development Zone präsentiert 5 Start-ups auf der Viva Technology in Paris vom 16.-18. Mai 2019. Mit dabei ist das Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute, das auf einer Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS beruht. Große Bedeutung haben dabei Themen wie Künstliche Intelligenz und Quantentechnologien

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-05-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-05-17 13:40:002021-02-15 14:35:49Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institute auf der VivaTech in Paris

Workshop „Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität“ am 21.05.2019 in Erfurt

16. April 2019/in Automotive, MEMS, Veranstaltungen

Im Workshop „Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in der Wissenschaft, Industrie 4.0, Automotive und Mobilität“ werden Trends und aktuelle Ergebnisse aus Forschung, Entwicklung und Anwendung für siliziumbasierte MEMS-Sensoren vorgestellt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-04-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-04-16 14:19:002021-02-15 14:36:46Workshop „Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in Wissenschaft, Industrie4.0, Automotive und Mobilität“ am 21.05.2019 in Erfurt

Mikrodehnungssensoren zum Monitoring der mechanischen Belastung von Maschinen und Maschinenelementen

28. März 2019/in Kraft, MEMS, Veranstaltungen

Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut erläutert am 4. April um 15:00 miniaturisierte Silizium-Dehnungssensoren, 50-mal empfindlicher als ein herkömmlicher metallischer Foliendehnmessstreifen und so klein wie ein Stecknadelkopf

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-03-28-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-03-28 14:46:002023-02-02 08:44:16Mikrodehnungssensoren zum Monitoring der mechanischen Belastung von Maschinen und Maschinenelementen

Siliziumbasierte Mikrosensoren und ihre Anwendung – Doppelpack auf der HMI 2019

21. März 2019/in AVT, Druck, MEMS, MOEMS, Siliziumdetektoren, Veranstaltungen

Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-03-21-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-03-21 15:02:002021-02-15 14:40:14Siliziumbasierte Mikrosensoren und ihre Anwendung – Doppelpack auf der HMI 2019

Temperatursensoren für Industrie 4.0

20. Februar 2019/in MEMS

Die Messung und Regelung von Temperaturen ist eine der häufigsten Anwendungen für Sensoren und gewinnt durch die Anforderungen von Industrie 4.0-Applikationen z.B. in der Anlagen- und Prozesssteuerung zunehmend an Bedeutung. Kürzlich wurde in einem Entwicklungsprojekt für Hochtemperaturdioden ein wichtiger Meilenstein erfüllt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2019-02-20-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2019-02-20 09:18:002021-02-15 14:53:13Temperatursensoren für Industrie 4.0

Miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchips auf der S+T 2018

21. Juni 2018/in Automotive, Druck, MEMS, Veranstaltungen

Auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg zeigt das CiS Forschungsinstitut ein serienfertigungstaugliches Hochtemperaturdrucksensorsystem mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2018-06-21-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2018-06-21 14:52:002021-02-15 15:00:06Miniaturisierte Hochtemperatur-Drucksensorchips auf der S+T 2018

Sensoren für die Biomedizin präsentiert auf dem 25. Innovationstag des Mittelstandes des BMWi

8. Juni 2018/in AVT, Druck, Medizintechnik, MEMS, Veranstaltungen

Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin. Hier stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt „Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias“ vor.

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2018-06-08-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2018-06-08 15:12:002021-02-12 15:28:48Sensoren für die Biomedizin präsentiert auf dem 25. Innovationstag des Mittelstandes des BMWi
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