Auf der Sensor+Test 2019 zeigt das CiS Forschungsinstitut aktuelle Entwicklungen und Forschungsergebnisse aus den Geschäftsfeldern MEMS, MOEMS und Siliziumdetektoren für Anwendungen in Industrie, Medizin- und Umwelttechnik
Die Jiangning Development Zone präsentiert 5 Start-ups auf der Viva Technology in Paris vom 16.-18. Mai 2019. Mit dabei ist das Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute, das auf einer Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS beruht. Große Bedeutung haben dabei Themen wie Künstliche Intelligenz und Quantentechnologien
Im Workshop „Maßgeschneiderte MEMS-Sensoren für Anwendungen in der Wissenschaft, Industrie 4.0, Automotive und Mobilität“ werden Trends und aktuelle Ergebnisse aus Forschung, Entwicklung und Anwendung für siliziumbasierte MEMS-Sensoren vorgestellt
Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS am CiS Forschungsinstitut erläutert am 4. April um 15:00 miniaturisierte Silizium-Dehnungssensoren, 50-mal empfindlicher als ein herkömmlicher metallischer Foliendehnmessstreifen und so klein wie ein Stecknadelkopf
Anspruchsvolle AVT für Time-of-Flight Kamera-Module, doppelseitige Mikrostreifen-Detektoren und weitere aktuelle Entwicklungsergebnisse zeigt das CiS auf der HMI 2019 im Doppelpack: am Thüringen Gemeinschaftsstand der LEG in Halle 4, Stand F34 und am Stand des Forschungs- und Technologieverbund Thüringen e.V. (FTVT) in Halle 2, Stand A27
Die Messung und Regelung von Temperaturen ist eine der häufigsten Anwendungen für Sensoren und gewinnt durch die Anforderungen von Industrie 4.0-Applikationen z.B. in der Anlagen- und Prozesssteuerung zunehmend an Bedeutung. Kürzlich wurde in einem Entwicklungsprojekt für Hochtemperaturdioden ein wichtiger Meilenstein erfüllt
Auf der Sensor+Test 2018 in Nürnberg zeigt das CiS Forschungsinstitut ein serienfertigungstaugliches Hochtemperaturdrucksensorsystem mit einer Einsatztemperatur von bis zu 300°C.
Ein gutes Feedback und hohes Interesse erzeugte unsere Ausstellung auf dem Innovationstag des Mittelstandes des BMWi am 7. Juni 2018 in Berlin. Hier stellte unser Forschungsinstitut das INNO-KOM-Projekt „Wafer Level Packaged Pressure Sensor With Through Silicon Vias“ vor.
In diesen Tagen findet die Delegationsreise „Exploring the Economy of Tomorrow. Thuringia visits China 2018“ unter Leitung von Wolfgang Tiefensee, Thüringer Minister für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft statt. Heute – nach sechs Monaten Innenausbau – konnte das „Deutsch-Chinesische MEMS Smart Sensor Institute“ in Nanjing feierlich eröffnet werden. Die Institutsgründung, welche am 28. November letzten Jahres vollzogen wurde, ist eine Initiative der chinesischen „Der Sensor Group“ und des CiS Forschungsinstitutes für Mikrosensorik in Erfurt
Mit der wiederholten Teilnahme als Aussteller auf dem Gemeinschafstand der Thüringer Landesentwicklungsgesellschaft konnte das CiS Forschungsinstitut durchweg positives Feedback in zahlreichen Gesprächen mit Interessenten aus Industrie und Mittelstand verzeichnen
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