MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren können zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften eingesetzt werden. Unser Webinar geht auf die technischen Grundlagen solcher Sensoren ein und wir zeigen Ihnen einige Demonstratoren von uns entwickelter Silizium-Dehnmessstreifen (Si-DMS)
Ziel des neu gestarteten ZIM-Kooperationsprojektes AmmoniaSense ist die Erfassung der Ammoniakkonzentration mit einem stationären Inline-Messsystem, um damit Biogasanlagen optimal zu steuern. Das CiS Forschungsinstitut entwickelt das Ammoniak-Sensorsystem, das kombiniert mit einem Schwefelwasserstoffsensor eingesetzt werden soll
Die Nationale Wasserstoffstrategie der Bundesregierung bildet einen Baustein für eine erfolgreiche Klimawende und sichere Energieversorgung. Als Entwicklungspartner anwendungsspezifischer Silizium-Sensoren widmet sich das CiS Forschungsinstitut in Forschungsprojekten dem Thema „Grüner Wasserstoff“. Inhaltliche Zusammenarbeit zu aktuellen Forschungsthemen, so auch zu Wasserstoff bündelt auf regionaler Ebene der FTVT
Der direkte Medienkontakt ist für siliziumbasierte Mikrosensoren aufwendig umzusetzen. Um die Miniaturisierung vollständig auszunutzen, wird der Korrosionsschutz auf Chipebene aufgebracht. Damit wird eine Anwendung in anspruchsvolleren Umgebungen auch ohne zusätzliche Schutzkonstruktionen möglich
Im Rahmen InnoCON Thüringen 2020 am 24.11.2020 erläuert Dr. Olaf Brodersen aktuelle Ergebnisse des Wachstumskerns HIPs und die darin zu entwickelnden SiCer-Technologien für High Performance Sensorsysteme. Die InnoCON startet als online-Veranstaltung um 15:00 Uhr
Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet
Die Teilnehmer des CiS MEMS-Workshops zum Thema Drucksensorik diskutierten online über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungen. Innovative AVT, insbeondere Waferbondverfahren bildeten diesmal einen Schwerpunkt
Simultane Messung von Differenzdruck und Prozessdruck – Der vom CiS verfolgte Ansatz nutzt miniaturisierte Drucksensoren, die mittels Flip-Chip-Technologien auf den Trägermaterialien wie Silizium oder Keramik aufgebracht werden können. Mittels angepasster Passivierungsverfahren (ALD, Parylene u.a.) sind die Drucksensoren in ihrer Ausführung medienresistent verfügbar
Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet
Thüringer Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen arbeiten im Wachstumskern HIPS gemeinsam daran, basierend auf der bereits patentierten SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten. Die SiCer-Technologie steht für eine einzigartige Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer)
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