Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet
Thüringer Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen arbeiten im Wachstumskern HIPS gemeinsam daran, basierend auf der bereits patentierten SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten. Die SiCer-Technologie steht für eine einzigartige Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer)
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Fügetechnik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz
Für seine Dissertation „Prozess- und Sensorentwicklung für fertigungsgerechte hochtemperaturtaugliche Drucksensorsysteme auf Siliziumbasis“ wurde unser Mitarbeiter Dr. Robert Täschner mit dem Silicon Science Award ausgezeichnet. Der CiS e.V. vergibt diesen Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik
Mit einem neuen plasmaunterstütztem Ätz-Prozess werden gleichzeitig eine dünne funktionale Membran und ein Bruchgraben für die folgende Chipvereinzelung erzeugt. Bei MEMS-IR-Emittern erhält man damit gegenüber dem Stand der Technik mehr als Faktor 4 kleinere Flächen und eine um Faktor 2 höhere Dynamik
Dauerhaft sichere Flanschverbindungen sind die Grundvoraussetzungen für stabile Produktionsprozesse und Arbeiten auf einem hohen Sicherheitslevel. Aktuell entwickelte siliziumbasierte MEMS-Sensoren werden auf Schraubenköpfen appliziert und messen deren Verformung aufgrund Änderungen der Vorspannkraft
Zur Umsetzung der Nationalen Wasserstoffstrategie ist das CiS Forschungsinstitut Partner in zwei Forschungsprojekten. Das Konsortium HYPOS entwickelt Lösungen für die gesamte Wertschöpfungskette und breite Anwendung von grünem Wasserstoff in vielen Branchen
Passivierschichten aus synthetischem Diamant sind besonders medienresistent. Eine kostengünstige Implementierung von Diamantschichten in relevanten Sensorbereichen wurde mittels Adaption von Technologien der Mikrosystemtechnik zuverlässig erprobt
Nach erfolgreichem Pitch bei getstarted2gether wird das Gründungsprojekt „Fehlerfrüherkennung in Hochleistungsbatterien“ der DC Industrie Entwicklung GmbH aktuell produktions- und verfahrensreif weiterentwickelt. Das CiS Forschungsinstitut unterstützt das Start Up im Förderzeitraum mit seiner technischen Infrastruktur sowie seiner Competence in Silicon aus mehr als 25 Jahren
Im Rahmen dieses 1. Statusworkshops zum BMBF-Wachstumskernes HIPS am 19. März präsentiert Andrea Cyriax aktuelle Entwicklungen im Bereich MEMS-Sensorik. In einem zweiten Vortrag wird das Verbundprojekt zum Thema Gassensorik, welches vom CiS Forschungsinstitut koordiniert wird, durch Dr. Klaus Ettrich vorgestellt
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