Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen
Auf Basis einer MEMS-Technologieplattform wurde ein Sensormodul entwickelt, das die Vorspannkraft und die Betriebskraft sowie ihre zeitliche Änderung bestimmt. Der Nutzer kann einen Messzyklus flexibel gestalten, wodurch größere Wartungsintervalle sowie die Möglichkeit der Ferndiagnose erzielt werden können
In Folge der fortschreitenden Automatisierung und autonom arbeitender Maschinen und Anlagen werden kostengünstige und in die Anlagen integrierbare Kraftsensoren benötigt. Vorversuche zeigen, dass Silizium-Dehnmesstreifen mit Glaslot auf Edelstahl gefügt, gute Ergebnisse erwarten lassen
Start für das Vorlaufforschungsprojekt „High-End Beschleunigungssensoren“(HEB) – Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung eines CMOS-kompatiblen Fertigungsprozesses für hochauflösende kapazitive MEMS Beschleunigungssensoren mit einer Auflösung von 0,001⁰ zur kosteneffizienten Anwendung als Neigungssensor
Die digital edition des Innovationstags Mittelstand des BMWi 2021 findet am 17. Juni 2021 findet statt. Unter der Rubrik Erfolgsbeispiele präsentiert das CiS Forschungsinstitut das erfolgreiche INNO-KOM Projekt Miniaturisierter Infra-Rot-Emitter-Chip (MIREC)
In der virtuellen Session „Safety First! Pt.1 auf der ACHEMA Pulse präsentiert Dr. Klaus Ettrich am 15.06.2021 um 14:20 Uhr das Thema: „Innovative Sensoren zur Überwachung mechanischer Verbindungen“
Zur Messung von Klemmkräften bei sicherheitsrelevanten Schraubverbindungen entwickelte das CiS Forschungsinstitut eine sensitive Unterlegscheibe einschließlich eines Messverfahrens zum Nachweis und Testen
Im Rahmen des Projektes M-Gravi entwickelt das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik neuartige Gravitationssensoren zur hochgenauen Erkundung der geologischen Gegebenheiten der Erdoberfläche. Die Sensoren bestehen aus vier einzelnen Siliziumwafern und nutzen eine Stapeltechnologie auf Wafer-Level
Unser zweites Online-Webinar zum Thema „Siliziumbasierte Piezoresistive Kraftsensoren“ am 20.04.2021 war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Geschäftsfeldleiter MEMS, Dr. Thomas Frank, Fachbereichsleiter MEMS, sowie André Grün, Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik, präsentierten MEMS-basierte piezoresistive Kraftsensoren zur Überwachung von Vorspannkräften oder zum Monitoring von Kontaktkräften
Kommende Woche starten die Messe SENSOR+TEST 2021 sowie der begleitende internationale Fachkongress SMSI 2021. Beide Veranstaltungen finden online statt und das CiS Forschungsinstitut ist mit einer digitalen Präsenz und einem Vortrag vertreten. Sichern Sie sich Ihr kostenfreies Online-Ticket
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