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Archiv für die Kategorie: MEMS

Sie sind hier: Startseite1 / MEMS

Highlights zur Sensor+Test 2022 und für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert

11. März 2022/in Druck, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

CiS Forschungsinstitut stellt Highlight zur Sensor+Test 2022 im Rahmen der Jahrespressekonferenz des AMA Verbands vor. Gleichzeitig sind wir gemeinsam mit Micro-Hybrid Electronic, Siegert Thin Film Technologie und 5microns für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert mit der Entwicklung einer Technologieplattform für hochzuverlässige NDIR Gassensorik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2022-03-11-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2022-03-11 09:30:212022-03-11 09:30:47Highlights zur Sensor+Test 2022 und für den AMA Innovationspreis 2022 nominiert

Projektstart ZugKraftSensor – Elastisch stabile Zugkraftsensoren zur Riemenspannungsüberwachung

1. Februar 2022/in Kraft, MEMS

Für die Bestimmung der Riemenspannung entwickelt das CiS Forschungsinstitut einen Zugkraftsensor auf Basis von Si-Dehnmessstreifen, die direkt in den Stahlcord des Riemens integriert werden. Das Projekt startet am 01.02.2022 und zielt auf Anwendungen in der Antriebstechnik großer Anlagen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2022-02-01-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2022-02-01 12:17:112023-02-02 08:41:18Projektstart ZugKraftSensor – Elastisch stabile Zugkraftsensoren zur Riemenspannungsüberwachung

2. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS: „Silicon meets Ceramics“

23. November 2021/in AVT, Druck, MEMS, Veranstaltungen

Im 2. Statusworkshop HIPS „Silicon meets Ceramics“ geben die Bündnispartner einen Überblick zum aktuellen Stand ihrer F&E-Arbeiten. Der Fokus der morgigen Online-Veranstaltung liegt auf Hochleistungssensorik, Mehrlagenkeramiktechnologie und Silizium-basierter Aufbau- und Verbindungstechnik

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-23-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-23 13:08:582021-11-23 13:09:082. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS: „Silicon meets Ceramics“

Entwicklung von Stapeltechnologien für Resonante Silizium-Differenzdrucksensoren (ReSi-DDS)

17. November 2021/in Druck, MEMS, Waferprozessierung

Resonante Drucksensoren besitzen vielseitiges Potenzial für Anwendungen in der Wasserstoffwirtschaft. Das neu gestartete Forschungsvorhaben ReSi-DDS des CiS Forschungsinstitutes zielt auf die Entwicklung von Stapeltechnologien zur Herstellung von Resonatorstrukturen für resonante Silizium-Drucksensoren

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2014-11-17-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-17 11:08:522021-11-17 11:09:52Entwicklung von Stapeltechnologien für Resonante Silizium-Differenzdrucksensoren (ReSi-DDS)

Aktuelle Forschungsergebnisse auf dem MikroSystemTechnik Kongress

4. November 2021/in MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Aktuelle Forschungsergebnisse präsentieren wir vom 8. bis 10. November 2021 in mehreren Beiträgen im Rahmen des MikroSystemTechnik Kongresses. Thematisiert werden mechanische und optische siliziumbasierte Komponenten, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie praktische Anwendungen in Wirtschaft und Quantentechnologien

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-11-04-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-11-04 08:39:092021-11-04 08:42:06Aktuelle Forschungsergebnisse auf dem MikroSystemTechnik Kongress

Mitschnitt unseres aktuellen MEMS Webinars ist verfügbar [Video]

25. Oktober 2021/in MEMS, Veranstaltungen

Die Referenten Dr. Klaus Ettrich, Sebastian Pobering und Michael Blech hielten am 21. Oktober ein Webinar zum Thema „Piezoresistive Siliziumdrucksensoren für höhere Einsatztemperaturen bis ca. 300°C“. Im knapp einstündigen Webinar gab es eine Einführung in Aufbau und wesentliche Eigenschaften dieser Sensorart, im zweiten Teil wurden Lösungen für die Erweiterung des Einsatztemperaturbereiches bis ca. 300°C vorgestellt

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-10-25-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-10-25 12:43:002021-11-04 10:31:55Mitschnitt unseres aktuellen MEMS Webinars ist verfügbar [Video]

Innovative Fügetechnologien und Wachstumskern HIPS auf der IMAPS Herbstkonferenz

19. Oktober 2021/in AVT, Kraft, MEMS, MOEMS, Veranstaltungen

Die IMAPS Herbstkonferenz tagt in München vom 21.-22.10.21. Das CiS Forschungsinstitut berichtet im Vortrag über innovative Fügetechnologien und zeigt mit dem Wachstumskern HIPS neue Ergebnisse der SiCer-Technologieforschung in der begleitenden Ausstellung

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-10-19-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-10-19 13:27:002021-10-21 13:30:14Innovative Fügetechnologien und Wachstumskern HIPS auf der IMAPS Herbstkonferenz

Innovative Vorspannkraftsensorik für Schraubverbindungen

5. Oktober 2021/in Energie, Kraft, MEMS, Veranstaltungen

Auf dem Windmesse Symposium in Hamburg erfahren Besuchende mehr über technische Innovationen, wirtschaftliche Aspekte und die Marktentwicklung der Windenergie on- und offshore. In seinem Schraubensensorik-Vortrag am 5. Oktober 2021 informiert Arndt Steinke über „Innovative Vorspannkraftsensorik für Schraubverbindungen“

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-10-05-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-10-05 16:49:132021-10-05 16:49:42Innovative Vorspannkraftsensorik für Schraubverbindungen

AniTHA – Analoge, integrierte Temperaturkompensation für Hochtemperatur-Anwendungen

16. August 2021/in Druck, MEMS

Für Einsatztemperaturen bis etwa 300°C sind die neu konzipierten piezoresistiven Drucksensorchips mit analoger integrierter Temperaturkompensation geeignet. Basis ist eine intelligente Verschaltung der Messbrücke mit passiven Bauelementen

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-08-16-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-08-16 10:19:522021-08-16 10:20:18AniTHA – Analoge, integrierte Temperaturkompensation für Hochtemperatur-Anwendungen

BAVI – Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen

28. Juli 2021/in AVT, Kraft, MEMS

Auf Basis einer MEMS-Technologieplattform wurde ein Sensormodul entwickelt, das die Vorspannkraft und die Betriebskraft sowie ihre zeitliche Änderung bestimmt. Der Nutzer kann einen Messzyklus flexibel gestalten, wodurch größere Wartungsintervalle sowie die Möglichkeit der Ferndiagnose erzielt werden können

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https://www.cismst.de/wp-content/uploads/news-2021-07-28-home.jpg 90 120 CiS https://www.cismst.de/wp-content/uploads/logo-trans.png CiS2021-07-28 09:11:002021-08-04 09:17:03BAVI – Bestimmung der Betriebskraft von Verbindungselementen
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  • Projektstart oLGAD: Low Gain Avalanche Detektor mit ultradünnen Oxiden

    22. Juli 2026
  • Projektabschluss HIVOS: Hybrid integrierte optische Sensoren auf Basis vorstrukturierter Adhäsivschichten

    15. Juli 2026
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    23. Juni 2026

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