In München tagt am 21. und 22. Oktober 21 die IMAPS Herbstkonferenz als Präsenz-Veranstaltung. Die von der „International Microelectronics and Packaging Society“ (IMAPS) initiierte Konferenz versteht sich als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung.
Im Rahmen der begleitenden Fachausstellung präsentieren unter anderem Vertreter der Koordinierungsstelle des Wachstumskerns „High Performance Sensors – HIPS“ aktuelle Ergebnisse.
Im Wachstumskern HIPS arbeiten zwölf Thüringer Industrieunternehmen und sieben Forschungseinrichtungen – darunter auch das CiS Forschungsinstitut – gemeinsam daran, die patentierte SiCer-Technologie, einer einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer), zur industriellen Anwendungsreife zu bringen.
Fachbereichsleiterin für Prozessentwicklung, Dr. Indira Käpplinger ist Chair der Session „Keramiksubstrate“. Unser Kollege André Grün berichtet in der Session „Materialien & Prozesse“ über „Innovative Fügetechnologien zum Aufbau von feuchte- und temperaturstabilen Kraftsensorsystemen basierend auf piezoresistiven Silizium-Dehnmessstreifen“.
