Neue lötbare Metallisierungsverfahren im Submikrometerbereich für Pixeldetektoren
Akronym: | µPixSol | |
Projektlaufzeit: | 01.07.2014 - 31.12.2016 | |
Beschreibung: | Für extrem kleine Kontakte auf Strahlungsdetektoren wurden preiswerte Metallisierungs- und Belotungsverfahren sondiert und auf ihre Anwendbarkeit im einstelligen Mikrometerbereich evaluiert. Ziel war es, einerseits für eine etablierte Belotungstechnik, nämlich das sog. Solder Ball Placement, die waferseitigen Voraussetzungen für eine reproduzierbare Belotung zu ermöglichen. Andererseits stand die technologischen Machbarkeit von verschiedenen Belotungsverfahren wie Siebdruckdruck, Lichtgalvanik, Tauchbelotung und Lottransfer untersucht, die für die hauseigenen Pixeldetektoren ein hohes Maß an Kosteneffizienz aufzeigen. Die Qualität der Belotung wurde anhand von Flip-Chip-Aufbauten bewertet. Mit innovativen Strukturschichten auf Strahlungsdetektoren, konnten extrem kleine Lotkugeln von 30 µm und 40 µm ortstreu platziert werden. Gemeinsam mit der Technischen Universität Ilmenau gelang die Adaption eines im Solarbereich etablierten Metallisierungsverfahrens auf Strahlungsdetektoren, nämlich der lichtinduzierten Galvanik, die ohne teure Lithogaphieprozesse auskommt. Besonders kleine Zinnlotkugeln von ca. 10 µm Durchmesser auf einer Nickelmetallisierungen wurden sehr homogen auf Wafer appliziert. Anhand von Modulaufbauten konnte der Nachweis der Eignung für Strahlungsdetektormodule erbracht werden. |
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Märkte: | ||
Gefördert durch: | BMWI | ![]() |
Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
Förderkennzeichen: | MF130134 | |
Kontakt: | Kontaktieren Sie uns zu diesem Projekt über unser ehemaliges Geschäftsfeld Silizium-Detektoren |
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