Planarisiertes Wafer Level Packaging für hermetisch dichte Mikrosensoren
| Akronym: | PlanWLP | |
| Projektlaufzeit: | 01.06.2016 - 30.09.2018 | |
| Beschreibung: | Für Sensormodule wurde auf Basis von einkristallinen Siliziumwafern ein hermetischer Packaging Prozess auf Wafer Level entwickelt, der den Einsatz dieser Sensoren für Anwendungen in der Medizin- und Umwelttechnik sowie Mikrofluidik erlaubt und gewährleistet. Gegenwärtige Aufbautechniken sind meist sehr aufwendig und kostenintensiv. Ein Weg zu einer günstigeren Kostenstruktur führt über das Wafer Level Packaging (WLP) in Verbindung mit einer neuen Stufe der Miniaturisierung sowie zu einer erheblichen Verringerung der Querempfindlichkeit. Im Mittelpunkt standen dabei die Entwicklung eines polymerfreien System- und Technologiekonzepts zur Systemintegration, das Entwicklungsrisiken und Kosten begrenzt sowie Ressourcen schont. Technologisch im Vordergrund stand dabei die Entwicklung einer Caldera-Planarisierungstechnologie für die Waferoberflächen, wodurch eine hermetisch dichte, hochstabile Wafer-Direkt-Montage erst möglich wird. Dazu wurde der Prozess des Anodischen Bondens hinsichtlich minimalster Temperatur- und Zeitbelastung optimiert und weiter entwickelt. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
| Förderkennzeichen: | MF150186 | |
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