Innovative Chip-to-Chip Interconnections für high-end Systemanforderungen
| Akronym: | I2CON | |
| Projektlaufzeit: | 01.03.2017 - 31.07.2019 | |
| Beschreibung: | Zahlreiche Innovationen der Medizintechnik, Hochenergiephysik und anderer bildgebender Applikationsfelder basieren auf hochgranularen großflächigen Silizium-Pixelsensoren, die kosteneffizient und platzsparend mit der angepassten Auswerteelektronik verbunden werden. Dazu wurden neue Techniken für platzsparende vielkanalige Chip-zu-Chip-Verbindungen entwickelt. Die Verbindung der dünnen Detektoren und ASICs erfolgt durch Cu-Pillars mit Palladiumkappen. |
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| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
| Förderkennzeichen: | MF160100 | |
News-Artikel zum Projekt I2CON: | ||
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Cu-Pillars als Basis der 3D-Integration 8. Oktober 2019 |
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