Thermische Entkopplung für Hochtemperatursensorik
| Akronym: | ThEK | |
| Projektlaufzeit: | 01.11.2019 - 30.04.2022 | |
| Beschreibung: | Das Ziel des Projektes besteht darin, eine skalierbare Technologieplattform zur Realisierung von Hoch-Temperatur-geeigneten Membranen (sowohl geschlossen als auch unterbrochen) zur Realisierung neuer innovativer thermischer Sensorlösungen zu entwickeln und in die Sensor-typischen Prozessketten (Waferprozessierung, Assembly) reproduzierbar einzubinden. Der Einsatz soll bei Temperaturen bis 350 °C möglich sein. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF190090 | |
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