High Performance Wafer-Level Packaging für Industriesensorik
| Akronym: | HPPI | |
| Projektlaufzeit: | 01.10.2019 - 31.03.2022 | |
| Beschreibung: | Ziel des Projekts ist das hermetische Wafer-Level Packaging (WLP) bei anspruchsvollen Sensoraufbauten. Realisiert werden soll ein IR-Sensor mit einem auf 150°C begrenzten Temperaturregime während des WLP, sowie ein Absolutdrucksensor mit verdeckten Messstrukturen für den Einsatz in aggressive Medien. Dafür wird ein CMP-Prozess etabliert um die Oberflächenqualität für Niedertemperaturbondprozesse & hermetisches Packaging zu erreichen. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF190071 | |
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