CMOS-kompatible Thermopile-Infrarotsensor-Arrays
| Akronym: | TPA | |
| Projektlaufzeit: | 01.09.2019 - 28.02.2022 | |
| Beschreibung: | Ein neues Thermopile-Infrarotsensor-Array (TPA) wird mittels einer MEMS-Technologie aus Filter-Arrays und Thermopilesensor-Arrays (TPS-Arrays) entwickelt, wobei die Filter-Arrays auf einem Kappenwafer integriert und die TPS-Arrays auf einem Sensorwafer prozessiert sind. Dadurch werden die neuen Thermopile-Infrarotsensor-Arrays robust, kompakt, großserientauglich und kostengünstig. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF190037 | |
News-Artikel zum Projekt TPA: | ||
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Einfluss dünner Polysiliziumschichten auf die Performance von Thermopiles 10. Juli 2023 |
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Mid-Week Coffee Break – Ein virtuelles Technologiegespräch 12. Mai 2021 |
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Thermopiles für berührungslose Temperaturmessung beim Menschen 26. März 2020 |
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