Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik
Akronym: | JoinZiSi | |
Projektlaufzeit: | 01.09.2020 - 28.02.2023 | |
Beschreibung: | Erforschung neuartiger Zirkonium-Silizium-Systeme als Beitrag zur Lösung von Packaging- und Zuverlässigkeitsproblemen bei der Integration von Mikrosystemen Die Realisierung intelligenter elektronischer Komponenten und Systeme erfordert die Ergänzung von Logik und Speichern durch zusätzliche, nicht mit dem Moore´schen Gesetz skalierbare Funktionen, die für die Funktionen wie Erfassung, Ansteuerung, Kommunikation, Datenschutz und Energieverwaltung erforderlich sind. Diese heterogenen Funktionalitäten können monolithisch in einem einzigen System-on-Chip (SoC) integriert werden, beispielsweise für eingebettete Speicher, oder als diskrete Komponenten durch heterogene System-in-Package-Integration (SiP) realisiert werden. Um die anspruchsvollen Spezifikationen und Randbedingungen der wichtigsten Anwendungen zu erfüllen, muss mehr Funktionalität in einem kleineren Volumen integriert werden. Dies erfordert neue Montage-und Packaging-Materialien, kompatible Chip-Package-Schnittstellen sowie eine heterogene Integration von Chips mit unterschiedlichen Funktionalitäten wie MEMS bzw. Sensoren, Leistungs-Chips, Prozessoren oder Speicher. Da Anwendungen möglichst robust und zuverlässig ausgelegt werden müssen, liegt ein Fokus auf den elektrischen Fähigkeiten und Temperatureinschränkungen. |
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Gefördert durch: | BMWI | ![]() |
Projektträger: | AIF | |
Förderkennzeichen: | 03167/20 | |
News-Artikel zum Projekt JoinZiSi: | ||
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Effizientes Fügeverfahren für die Mikrosystemtechnik 23. Februar 2023 |
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