Entwicklung von Temperaturkompensierten Silizium-Dehnmesssenoren
| Akronym: | TKompDMS | |
| Projektlaufzeit: | 01.11.2020 - 31.03.2022 | |
| Beschreibung: | Ziel ist es durch die Untersuchung von mit Temperaturdiodenkompensierten DMS die Verringerung der Temperaturabhängigkeit und Verbesserung der Linearität von piezoresistiven Messbrücken zu erreichen. Dazu sollen die Abhängigkeit des Temoeraturdiodensignals von mechanischen Spannungen untersucht und neue Teststrukturen zur Ermittlung von mechanischen Eigenschaften von Schichten im CMOS-Prozess entwickelt werden. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF200080 | |
News-Artikel zum Projekt TKompDMS: | ||
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Monitoring sicherheitsrelevanter Flanschdichtungen 21. März 2023 |
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