Self-adjusting cryogenic Indium Interconnection
| Akronym: | SAIn | |
| Projektlaufzeit: | 01.08.2024 - 31.01.2027 | |
| Beschreibung: | Es soll ein galvanisch abgeschiedenes Fügesystem auf Basis von Indium-Bumps zur Flip-Chip-Montage entwickelt werden. Das System ermöglicht eine hohe elektrische Integrationsdichte , ist bei einer Temperatur unter 200°C bondbar und besitzt unterhalb von 4K supraleitende Eigenschaften. Weiterhin sollen die bei dem Umschmelzen des Bumps wirkenden Kapillarkräfte genutzt werden, um eine Selbst-Justage der Dies mit einer Genauigkeit von ±1µm zu erreichen. | |
| Gefördert durch: | Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49VF240014 | |
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