Innovative Packaging-Technologie für thermische Fluss-Sensoren auf MEMS-Basis
| Akronym: | PackFLu | |
| Projektlaufzeit: | 01.04.2024 - 30.09.2026 | |
| Beschreibung: | Das Projekt befasst sich mit dem Entwurf, der Realisierung und Charakterisierung einer robusten und innovativen Packaging-Plattform für kostengünstige mikrokalorimetrische Durchflusssensoren auf MEMS-Basis für den Einsatz in Gas-Leitungen oder Lüftungssystemen. Die Plattform dient als skalierbare Grundlage für Fluss-Sensoren zur Analyse und Steuerung von Luftströmung, Wasserstoff und nicht-aggressiven Gasen mit bekannter Strömungsrichtung (z.B. in Pipelines) mit hoher Genauigkeit. | |
| Gefördert durch: | BMWK |  |
| Projektträger: | Euronorm | |
| Förderkennzeichen: | 49MF230039 | |
« zurück zur Projektübersicht
