Entwicklung und Test von Reinigungsverfahren/Schutzschichten sowie Bestimmung der Waferbondfähigkeit von lasergebohrten Rückplattenwafern
| Akronym: | PräzDrill | |
| Projektlaufzeit: | 01.07.2025 - 31.12.2027 | |
| Beschreibung: | Teilprojekt zu Verbundprojekt "Technologieentwicklung zur Herstellung lasergestützter Präzisionsbohrungen in Silizum-Rückseitenwafern" Hochpräzise siliziumbasierte Drucksensoren für die Prozessmesstechnik, Medizintechnik, Energietechnik sowie Automatisierungstechnik werden auf Si-Wafern gefertigt, welche die entsprechenden Drucksensorchips enthalten. Diese werden auf Rückseitenwafer als Gegenkörper gefügt. Für Differenz- und Relativdrucksensoren kommen gebohrte Rückseitenwafer zum Einsatz, mit je ein Durchgangsloch pro Chip. Ziel dieses Projektes ist die Entwicklung einer innovativen Fertigungstechnologie für gebohrte Silizium-Rückseitenwafer, die ohne weitere Zwischenschritte als Gegenkörper mit Drucksensor-Wafern zusammengefügt werden können. Ausgangsmaterial hierfür sind dicke, unstrukturierte und einseitig polierte Siliziumwafer. Mit Erreichen der Projektziele werden folgende Vorteile gegenüber der aktuellen Fertigungstechnologie verfügbar: unbeschädigte Oberfläche des Wafers und minimale Partikellast gewährleisten die Waferbondfähigkeit. Die Positionsgenauigkeit und Maßhaltigkeit der Bohrungen gewährleisten die Funktionalität der Sensorchips. Reinigungsschritte beim Halbleiterproduzenten können entfallen. |
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| Gefördert durch: | Bundesministerium für Wirtschaft und Energie |  |
| Projektträger: | AIF | |
| Förderkennzeichen: | KK5085712WO4 | |
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