Mit Hilfe unserer verschiedenen gebündelten Analyseverfahren und kompetenten Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler können wir auf vielfältige Fragestellungen aus den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen Antworten finden. Nachfolgend sind hier einige Beispiele aufgeführt. Sollten Sie darunter Ihr Anwendungsfeld nicht gefunden haben, zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren. Wir beraten Sie gerne.
Halbleiter
- Elementverteilungen ein-, zwei- und dreidimensional
- Dotierprofile, Eindringtiefen und Konzentrationen von Dotierungen
- Oberflächenverunreinigungen
- Schichtfolgen
- Diffusionslängen und -konstanten von Dotierungselementen für Simulationsaufgaben
- Barriereschichten und deren Wirkung
- Haftung von Bondungen (z.B. Silizium-Silizium-Waferbondung, hydrophil/hydrophob)
- Fremdmusteranalyse
- Oberflächendefekte
- Verteilung mechanischer Spannungen im Halbleiterbauelement
Metalle
- Analyse von Oberflächenbeschichtungen
- Segregation innerhalb von Metallisierungsschichten
- Zusammensetzung, Dicke und Abfolge von Schichten
- Barriereschichten und deren Wirkung
- Oberflächenverunreinigungen
- Haftung von Klebungen, galvanischen Schichtabscheidungen und Lötungen
- Restschichtanalyse
Gläser und Isolatoren
- Oberflächenvergütungen (z.B. Linsen)
- Oberflächenverunreinigungen
- Alterung von Oberflächen
- Diffusion von Netzwerkwandlern
- Auslaugungsprozesse in Gläsern
- Präzipitatbildung/ Kristallisierungsprozesse
- Zusammensetzung und Schichtdicken von Isolatorschichtfolgen
- Dekorations- und Schutzschichten, Haftvermittler, …
- Delaminationen
Optik
- Oberflächenverunreinigungen
- Alterung von Oberflächen
- Oberflächenvergütungen (z.B. Linsen)
- Reflexions- und Antireflexionsschichten
- Filterschichten (Bandpassfilter, UV-VIS-IR-Filter)
- Delaminationen
Life Science
- Oberflächenvergütungen
- Oberflächenbeschaffenheit von Implantaten
- Restschichtanalysen
- Analyse von Rückständen & Partikeln
- Zahnfluoridierung
- Umweltschutz
