Forschung und Entwicklung von Design bis Prototyping
Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit und Lösungen für spezielle photonische Detektoren und Detektorarrays, sowie Strahlungs- und Teilchendetektoren.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
getstarted2gether
Die bereits 3. Runde zum Technologie-Wettbewerb „getstarted2gether“ ist gestartet. Noch bis Mitte September können sich Start-Ups und Gründungsprojekte für attraktive sechsmonatige Unterstützerpakete bewerben, die durch das TMWWDG finanziert und die Thüringer Winafos umgesetzt werden.
» Den Infoflyer gibt es hier (PDF)
Neuigkeiten
5. Industrie-Innovationsdialog
Der 5. Industrie-Innovationsdialog beleuchtet aktuelle Forschungskompetenzen von Quantentechnologien für die Thüringer Wirtschaft. Unter anderem wird Mario Bähr vom CiS Forschungsinstitut in seinem Vortrag Diamanten als kosteneffizientes Quantenmaterial vorstellen sowie über Ergebnisse aus dem Forschungsprojekt DiaQuantFab berichten [weiterlesen]
8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020
Im Rahmen des 8. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration 2020 ist das CiS Forschungsinstitut mit zwei spannenden Kurzvorträgen vertreten. Die Online-Fachtagung wird von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik in Zusammenarbeit mit Ruhr-Universität Bochum veranstaltet [weiterlesen]
SiCer-Technologiediskussion des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik
Thüringer Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen arbeiten im Wachstumskern HIPS gemeinsam daran, basierend auf der bereits patentierten SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten. Die SiCer-Technologie steht für eine einzigartige Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer) [weiterlesen]
Aufbau komplexer miniaturisierter Kraftsensorsysteme gefügt mittels Glaslot
Das CiS Forschungsinstitut verwendet für hybridaufgebaute Kraftsensoren eigene piezoresistive, miniaturisierte Dehnungssensoren aus Silizium (Si-DMS) mit bereits integrierter Vollbrücke. Als Füge technik der in 90° zueinander liegenden Si-DMS auf dem Federkörper kommt das Glaslot-Bonden zum Einsatz [weiterlesen]
Online-Seminar erfolgreich – Weitere Themen geplant
Unser Online-Seminar zum Thema "Im-Ohr-Sensor für das Vitalmonitoring" am gestrigen Vormittag war ein voller Erfolg. Die Referenten Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS und Dr. Martin Jahn, Projektleiter im Fachbereich MOEMS, präsentierten einen optischen Sensor, der - in einer Otoplastik integriert - Blutdruckänderungen jedes einzelnen Herzschlags bewerten kann [weiterlesen + Videomitschnitt]
Silicon Science Award übergeben
Für seine Dissertation „Prozess- und Sensorentwicklung für fertigungsgerechte hochtemperaturtaugliche Drucksensorsysteme auf Siliziumbasis“ wurde unser Mitarbeiter Dr. Robert Täschner mit dem Silicon Science Award ausgezeichnet. Der CiS e.V. vergibt diesen Award für herausragende wissenschaftliche Leistungen auf dem Gebieten der Mikrosystemtechnik [weiterlesen]
Miniaturisierter InfraRot-Emitter-Chip (MIREC)
Mit einem neuen plasmaunterstütztem Ätz-Prozess werden gleichzeitig eine dünne funktionale Membran und ein Bruchgraben für die folgende Chipvereinzelung erzeugt. Bei MEMS-IR-Emittern erhält man damit gegenüber dem Stand der Technik mehr als Faktor 4 kleinere Flächen und eine um Faktor 2 höhere Dynamik [weiterlesen]
Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping
Mit Unterstützung der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) errichtet das CiS Forschungsinstitut eine intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping, das eine permanente, weitgehend automatisierte Parametererfassung und -steuerung im Verlauf der Mikrosystem-Prototypfertigung ermöglicht [Info anzeigen]
Gefördert durch den Freistaat Thüringen aus Mitteln des Europäischen Sozialfonds
Unterstützt durch den europäischen Sozialfond trifft das CiS Vorbereitungen für die Modernisierung seiner Infrastruktur um für zukünftige Forschungs-und Entwicklungstätigkeiten fit zu sein [weitere Informationen als PDF]
