Forschung und Entwicklung von Design bis Prototyping
Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit und Lösungen für spezielle photonische Detektoren und Detektorarrays, sowie Strahlungs- und Teilchendetektoren.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Neuigkeiten
Effiziente Koppeloptik für Einzelphotonen-Detektoren (EkoPHo)
Eine neue Technologieplattform dient zur gezielten optischen Anpassung eines SNSPD-Silizium-Chipstapels. Dieser ist ein äußerst kompakter Aufbau eines supraleitenden Detektors mit effizienter Signalkopplung in einem Chipverbund sowie integrierten Optiken und Halterung einer Faser [weiterlesen]
SiCer-Technologie für High Performance Sensorsysteme
Im Rahmen InnoCON Thüringen 2020 am 24.11.2020 erläuert Dr. Olaf Brodersen aktuelle Ergebnisse des Wachstumskerns HIPs und die darin zu entwickelnden SiCer-Technologien für High Performance Sensorsysteme. Die InnoCON startet als online-Veranstaltung um 15:00 Uhr [weiterlesen]
Wertvolle Sekunden - Mit optischen Sensoren den Blutdruck kontinuierlich überwachen
Das CiS Forschungsinstitut arbeitet seit mehr als 10 Jahren an der Entwicklung von photoplethysmographischen Sensoren zur kontinuierlichen Messung von Vitalparametern, wie Herzfrequenz, Herzratenvariabilität und Blutsauerstoffsättigung. Jüngstes Ergebnis ist ein miniaturisierter Sensor, der im Ohr außerdem noch den Blutdruck überwacht [weiterlesen]
10. Beiratssitzung des AUVL Konsortiums
Als online-Veranstaltung findet heute die zehnte Beiratssitzung des Konsortiums Advanced UV for Life (AUVL) statt. Das CiS Forschungsinstitut ist Koordinator des Arbeitsfelds „Module & Messtechnik“. In einem Vortrag wird Prof. Thomas Ortlepp von 11:45 Uhr bis 12:20 Uhr über die Wertschöpfung und Lieferketten innerhalb des Arbeitsfelds berichten [weiterlesen]
Patentanmeldung für Multilayer-Aufbauten für chemisch resistente, langzeitstabile Differenzdrucksenoren
Harsche Umgebungsbedingen erfordern robuste und stabile Drucksensoren. Mit der Neu- und Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien werden die Performance gesteigert, Einsatzbereiche erweitert und Herstellkosten gesenkt. Das Ergebnis ist als Patent angemeldet [weiterlesen]
MEMS-Workshop: Waferbondverfahren für Drucksensoren
Die Teilnehmer des CiS MEMS-Workshops zum Thema Drucksensorik diskutierten online über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungen. Innovative AVT, insbeondere Waferbondverfahren bildeten diesmal einen Schwerpunkt [weiterlesen]
Vertreter des TMWWDG zu Gast am CiS Forschungsinstitut
Staatssekretär für Wissenschaft und Hochschulen Carsten Feller sowie der kommissarischer Referatsleiter „Technologieförderung“ Robert Fetter trafen sich am gestrigen Nachmittag mit der Geschäftsleitung des CiS Forschungsinstituts am Standort im Erfurter Südosten [weiterlesen]
Intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping
Mit Unterstützung der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) errichtet das CiS Forschungsinstitut eine intelligente Entwicklungsumgebung für flexibles und schnelles Mikrosensorik-Prototyping, das eine permanente, weitgehend automatisierte Parametererfassung und -steuerung im Verlauf der Mikrosystem-Prototypfertigung ermöglicht [Info anzeigen]
Gefördert durch den Freistaat Thüringen aus Mitteln des Europäischen Sozialfonds
Unterstützt durch den europäischen Sozialfond trifft das CiS Vorbereitungen für die Modernisierung seiner Infrastruktur um für zukünftige Forschungs-und Entwicklungstätigkeiten fit zu sein [weitere Informationen als PDF]
