Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015
Aktuelles
- Jetzt anmelden!Am 6. Mail 2026 findet die zweite Auflage des Bürgerdialogs "Populär statt wissenschaftlich" statt, dieses Mal zum Thema Elektromobilität. Seien Sie ab 17:30 Uhr im Festsaal des Erfurter Rathauses dabei, wenn Prof. Thomas Ortlepp, Geschäftsführer am CiS Forschungsinstitut, interessierten Teilnehmenden leicht und verständlich viel Wissenswertes rund um das Thema Elektromobilität vermittelt [weiterlesen]
Plenarvortrag auf dem 5. Symposium Elektronik und Systemintegration8. April 2026Mit drei Plenumsvorträgen startet am 15. April 2026 das 5. Symposium Elektronik und Systemintegration an der Hochschule Landshut. In einen der Vorträge wird Toni Schildhauer, CiS Forschungsinstitut, das Thema "MEMS-IR-Emitter: Vom digitalen Zwilling über neuartige Verbindungstechniken bis hin zu standardisierten Messprotokollen" vorstellen [weiterlesen]
Frohe Ostertage – Kreativer Wettbewerb für Kinder2. April 2026Die Osterfeiertage mit Familie und Freunden stehen vor der Tür und die Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts lud erneut zu einer kreativen Mitmach-Aktion. Die zahlreichen kreativen Einreichungen der jungen Künstler und Künstlerinnen können in unserer Online-Galerie bestaunt werden [weiterlesen]
Machine Learning Elektromigrationsparameter (MEL)31. März 2026Das aktuelle Forschungsprojekt Machine Learning Elektromigrationsparameter (MEL) soll die Grundlagen für neue Softwaretools zur Bestimmung und Optimierung von Materialen in Bezug auf Elektromigration schaffen. Dieser Effekt limitiert Lebensdauer und Langzeitstabilität von Halbleiterbauelementen in der Mikrosensorik, Leistungselektronik und integrierten Schaltungen. Ein besseres Verständnis der physikalisch-chemischen Prozesse ebnet den Weg zu neuen, verbesserten Entwicklungen [weiterlesen]
Webinar Freeform 3D Structured Silicon Photodiodes27. März 2026Über neue Möglichkeiten, die sich durch Technologien zur dreidimensionalen Strukturierung von Silizium ergeben, berichtet Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am CiS Forschungsinstitut, am Montag, dem 30. März 2026 um 15:00 Uhr in einem Webinar [weiterlesen]
Technologieorientierte Start-Ups erhalten Förderung im getstarted2gether Wettbewerb26. März 2026Im Eiermannbau in Apolda fand am 24. März 2026 die 9. Pitch-Veranstaltung des Thüringer Wettbewerbs getstarted2gether statt. Zehn technologieorientierte Start-Ups aus Thüringen durften sich über eine bereitgestellte Förderung des Thüringer Wirtschaftsministeriums in Höhe von insgesamt einer Million Euro freuen [weiterlesen]
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| 14.04.2026 - 16.04.2026: Sensor Shenzhen Shenzhen, China [+Cal] |
| 14.04.2026 - 18.04.2026: ICEP - International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium Hiroshima, Japan [+Cal] |
| 15.04.2026: 5. Symposium Elektronik und Systemintegration Landshut, Deutschland [+Cal] |
| 19.04.2026 - 26.04.2026: ICSM-ICQMT 2026 Fethiye-Ölüdeniz, Türkei [+Cal] |
| 20.04.2026 - 24.04.2026: Hannover Messe Hannover, Deutschland [+Cal] |
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