Wir sind Ihr Partner für Industrieforschung und Entwicklung von siliziumbasierten Sensoren.
Sie profitieren von unserer langjährigen Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung. Wir bieten eine geschlossene in-Haus-Wertschöpfungskette vom Design bis zur Fertigung.
Tätigkeitsschwerpunkte sind MEMS und MOEMS mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit.
Sie erhalten angepasste kundenspezifische Lösungen für Ihre Sensorsysteme, sowie die Fertigung in Kleinserien und die Qualifikation der Zuverlässigkeit und Lebensdauer.
Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015
Aktuelles
Forschung zum Anfassen am CiS Forschungsinstitut10. November 2026Wie wird aus einer winzigen Struktur ein leistungsfähiger Sensor? Und wie lassen sich Details sichtbar machen, die dem bloßen Auge verborgen bleiben? Bei der Langen Nacht der Wissenschaften am 6. November 2026 öffnete das CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik in Erfurt seine Türen und lud dazu ein, die Welt der Mikrosensorik zu entdecken [weiterlesen]
Europäische Halbleiterindustrie in München auf der Semicon4. November 2026Zum zweiten Mal zeigt das CiS Forschungsinstitut auf der Semicon Europe in München aktuelle Forschungsergebnisse siliziumbasierter Sensorik. Auf dem Gemeinschaftsstand der Landesentwicklungsgesellschaft Thüringen in Halle B1, Stand 317 stehen unsere Fachleute vom 10. bis 13. November für vertiefende Gespräche bereit. Wir freuen uns auf Ihren Besuch und anregenden Gedankenaustausch. [weiterlesen]
Skalierbare Silizium-Sensorik für humanoide Roboter in Chemnitz30. Oktober 2026Beim Technologieforum „Accelerating Robotics - The Drive behind Human Robots“ im Chemnitz konnte Dr. Mario Bähr, Innovationsmanager am CiS Forschungsinstitut, in seinem Vortrag über skalierbare Silizium-Sensorik für humanoide Roboter einen Überblick zur Entwicklung und Herstellung von Siliziumdrucksensoren und Siliziumdehnmesstreifen gegeben [weiterlesen]
Projektstart BRIE: Brückenförmiger Infrarot-Emitter auf SOI-Basis21. Oktober 2026Mit dem neu gestarteten Förderprojekt BRIE entwickelt das CiS Forschungsinstitut eine innovative Technologie für MEMS-Infrarot-Emitter auf Basis von Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern. Als Strahlungsquelle dient eine dünne, hoch dotierte Siliziummembran, die partiell vom Chiprahmen freigestellt ist, sodass eine brückenförmige Heizer-Membran entsteht [weiterlesen]
Projektstart ALUMINIS: Aluminium statt Schwermetall – materialarme Flip-Chip-Montage für hochauflösende Strahlungsdetektoren14. Oktober 2026Im neuen Forschungsprojekt ALUMINIS soll eine innovative Flip-Chip-Technologie die Direktmontage von Detektor-Chips auf Readout-ASICs mittels Aluminium als primäres Kontaktmaterial ermöglichen, ohne schwere Metalle und organische Materialien einzusetzen, die die Performance und Zuverlässigkeit moderner Strahlungsdetektoren limitieren würden [weiterlesen]
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| 16.11.2026 - 19.11.2026: Medica Düsseldorf, Deutschland [+Cal] |
| 01.03.2027 - 03.03.2027: Enforce Tac 2027 Nürnberg, Deutschland [+Cal] |
| 05.04.2027 - 08.04.2027: Hannovermesse 2027 Hannover, Deutschland [+Cal] |
| 27.04.2027 - 28.04.2027: Quantum Photonics Erfurt, Deutschland [+Cal] |
| 11.05.2027 - 13.05.2027: Sensor+Test 2027 Nürnberg, Deutschland [+Cal] |
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