Bei der 17. Auflage des RUN-Unternehmenslaufs lief erstmals ein 18-köpfiges Team des CiS Forschungsinstituts die fünf Kilometer lange Strecke durch die wunderschöne, historische Altstadt von Erfurt. Das Team trug dabei einheitliche, blaue Shirts mit dem Slogan „Mikro-Sensoren, Makro-Performance!“ [weiterlesen]

Das neue Forschungsprojekt ReSpektIS beschäftigt sich mit der Entwicklung einer neuartigen, kompakten optischen Komponente für ein Messsystem zur hochgenauen relativen Messung des Brechungsindex gasförmiger Medien beziehungsweise eines auf einer Ulbricht-Kugel basierenden Refraktometers zur hochsensitiven Brechzahlmessung gasförmiger Medien [weiterlesen]

Vom 9. bis 11. Juni 2026 ist das CiS Forschungsinstitut erneut beim internationalen Treffpunkt für Sensorik, Mess- und Prüftechnik in Nürnberg als Aussteller dabei. Auf der SENSOR+TEST 2026 können interessierte Besucher in Halle 1 am Stand 501 auch in diesem Jahr unsere Experten treffen und neuste Forschungsergebnisse der siliziumbasierten Mikrosensorik diskutieren. Auf der 23. ITG/GMA-Fachtagung "Sensoren und Messsysteme 2026", der wissenschaftlichen Begleitkonferenz im Nürnberg Convention Center West (NCC West), ist das CiS Forschungsinstitut mit vier wissenschaftlichen Beiträgen vertreten [weiterlesen]

Für die frühzeitige Detektion von Wasserstoff-Leckagen im Spurenbereich entwickelt das CiS Forschungsinstitut einen neuartigen, hochempfindlichen Sensor auf Basis einer Pd/Si-Schottky-Diode mit integrierter Heizstruktur. Um die für dieses Bauteil erforderliche fehlerfreie Fertigung abzusichern, kommt das im Investprojekt „TechWB“ neu bewilligte Waferinspektionssystem für die hochpräzise Defektanalyse im Submikrometerbereich zum Einsatz [weiterlesen]

Auf der Quantum Photonics 2026 in Erfurt wurden Anfang Mai die Abschlussergebnisse der Forschungsarbeiten des Projekts „CoGeQ“ vorgestellt. Das Verbundprojekt hatte sich das Ziel gesetzt, einen mobilen spinbasierten Quantenprozessor auf Basis von NV-Zentren in Diamant zu demonstrieren. Das CiS Forschungsinstitut verantwortete den Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik und entwickelte eine effiziente Montage der Schichtstapel aus Diamantchip und Siliziuminterposer [weiterlesen]