Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Drucksensoren
| Akronym: | Flip-Chip-DDS | |
| Projektlaufzeit: | 01.08.2018 - 31.01.2021 | |
| Beschreibung: | Im Projekt wurde eine Flip-Chip-Montagetechnologie zur langzeitstabilen Aufbau- und Verbindungstechnik für siliziumbasierte Drucksensoren mit elektrischen Durchkontaktierungen entwickelt. Der neue miniaturisierte medienresistente Differenzdrucksensor besteht aus zwei identischen Absolutdrucksensoren. Diese Lösung hat den Vorteil, dass eine sehr kleine und kompakte Aufbauform realisiert werden kann. Die entwickelten Montagetechnologien mit medienbeständigem und hermetisch dichtem Verguss sind hinsichtlich Langzeitstabilität und Medienresistenz optimiert. Der Gesamtaufbau ist kalibriert und enthält zwei ASIC zur Auswertung der Wheatstonschen Messbrücke. Es wird sowohl ein analoges als auch ein digitales Signal (I2C) ausgegeben. | |
| Gefördert durch: | BMWI |  |
| Projektträger: | EuroNorm GmbH | |
| Förderkennzeichen: | 49MF180034 | |
News-Artikel zum Projekt Flip-Chip-DDS: | ||
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Differenzdrucksensoren für den Einsatz in aggressiven Medien 26. Oktober 2020 |
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CiS beim MikroSystemTechnik Kongress in Berlin 12. Juli 2019 |
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