Plattform für eine SiCer kompatible Si-Sensortechnologie
Akronym: | SiCer-SST | |
Projektlaufzeit: | 01.09.2019 - 31.08.2022 | |
Beschreibung: | Hochintegrierte Elektroniksysteme mit erweiterter Sensorfunktionalität können auf einem im Verbund gesinterten Substrat auf Waferlevel, das aus Silizium und einer Mehrlagen-Keramik besteht, basieren (SiCer). Das Teilvorhaben konzentriert sich auf die Erforschung der Si-Prozesse und Prozesse der AVT. Schwerpunkte sind die Entwicklung und Qualifizierung von SiCer-kompatiblen RIE/DRIE Strukturierungsverfahren und sowie die Entwicklung von Waferlevel-Löt und Bondprozessen, Vereinzelungstechnologien sowie Packaging-Prozessen inklusive der Qualifizierung durch Alterung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen. |
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Gefördert durch: | BMBF | ![]() |
Projektträger: | Projektträger Jülich | |
Förderkennzeichen: | 03WKDG018 | |
News-Artikel zum Projekt SiCer-SST: | ||
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Erster Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS 25. März 2021 |
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SiCer-Technologie für High Performance Sensorsysteme 24. November 2020 |
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