Drucksensoren der nächsten Generation mit SiCer-Technologie
| Akronym: | DS-SiCer | |
| Projektlaufzeit: | 01.09.2019 - 31.08.2022 | |
| Beschreibung: | Ziel des Wachstumskerns HIPS ist die Etablierung einer gemeinsamen, neuartigen Technologieplattform der Bündnispartner, die als einen wesentlichen Baustein auf der Verbindung von Silizium und Keramik aufsetzt, eine Technik, die als eine dreidimensionale Mehrlagenstruktur aufgebaut ist und neben elektrischen und elektronischen Funktionen zur Sensorinformationsgewinnung und -verarbeitung auch systemtechnologische Elemente der Fluidik und Sensorik enthält (SiCer®). Im Rahmen des Verbundvorhaben VP3 soll eine innovative Multisensorplattform für Gase entstehen, die Gaskonzentrationen, Drücke, und Temperaturen in anspruchsvollen Arbeitsumgebungen quantitativ erfassen kann. Das Teilprojekt des CiS verfolgt zwei generelle Ziele. Zum einen ist dies die Konzeption, Simulation, Prozessierung und Qualifizierung einen Drucksensor auf SiCer-Basis. Zum anderen umfasst dies die Konzeption, Simulation, Prozessierung und Qualifizierung von Si-Halbleiterprozessen, Aufbau- und Verbindungstechnik und Messtechnik für weitere Sensorarten wie NDIR-Sensor Temperatursensor und Multisensor. |
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| Gefördert durch: | BMBF |  |
| Projektträger: | Projektträger Jülich | |
| Förderkennzeichen: | 03WKDG03A | |
| Kontakt: | Kontaktieren Sie uns zu diesem Projekt über unser Geschäftsfeld MEMS | |
News-Artikel zum Projekt DS-SiCer: | ||
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Erster Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS 25. März 2021 |
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SiCer-Technologie für High Performance Sensorsysteme 24. November 2020 |
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1. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik 12. März 2020 |
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