Projekt: Technologieprüfung – vom Waferprozess zur Bauteilperformance (TechWB)
Bei der Entwicklung und Untersuchung hochentwickelter Mikrosensoren steigen die Qualitätsanforderungen kontinuierlich. Vor allem die fortschreitende Miniaturisierung bei gleichzeitig wachsender Funktionalität erfordert eine präzise Analyse von Wafermaterialien, Substraten und Beschichtungen. Im Rahmen des neu bewilligten Investprojekts „TechWB“ (Technologieprüfung – vom Waferprozess zur Bauteilperformance) modernisiert das CiS Forschungsinstitut seine analytische Infrastruktur durch zwei hochmoderne Systeme.
Ein neues Waferinspektionssystem gestattet künftig die präzise und partikelarme Defektanalyse im Submikrometerbereich. Damit lässt sich die Qualität von strukturierten Oberflächen bereits in frühen Phasen der Fertigung zuverlässig bewerten.
Zusätzlich erweitert ein hochauflösendes 3D-Laserscanningmikroskop die Untersuchungsmöglichkeiten. Um die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Technologien zu gewährleisten, ermöglicht dieses System eine zerstörungsfreie, dreidimensionale Charakterisierung. Gegenüber aufwendigen elektronenmikroskopischen Verfahren oder komplexen externen Großgeräten erlaubt die Laserscanning-Mikroskopie eine wesentlich effizientere Probenanalyse bei vergleichbar hoher Präzision.
Mit diesen strategischen Neuinvestitionen stärkt das CiS Forschungsinstitut nachhaltig seine technologische Basis für die Erforschung und Herstellung zuverlässiger, miniaturisierter Mikrosysteme.
Die beschriebenen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten wurden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert – finanziert aus Mitteln des Sondervermögens „Infrastruktur und Klimaneutralität“ des Bundes.
