MEMS-Workshop: Waferbondverfahren für Drucksensoren

30.10.2020

Virtuell verbunden diskutierten die Teilnehmer des Workshops Drucksensorik über die Entwicklung von Sensorelementen, deren Montage, Prüfmethoden und Anwendungsmöglichkeiten. In den Fachbeiträgen wurden Aspekte von Simulation und Design über die Prozessentwicklung bis zur Charakterisierung und Analyse kompletter Baugruppen betrachtet. Die unterschiedlichen Themen zeigten, dass viele Aspekte für eine hervorragende Performance betrachtet werden müssen. Im Fokus des diesjährigen Workshops standen unter anderem Waferbondverfahren, die Prof. Roy Knechtel in seinem Einführungsvortrag umfassend vorstellte. Durch Miniaturisierung und wachsende Komplexität der Endbauteile werden zunehmend multivariante Datenanalysen und Simulationsverfahren notwendig, um kostengünstig die gewünschten anwendungsspezifischen Eigenschaften zu erzeugen. Eindrucksvoll zeigten Industrievertreter Applikationen für Automotive, Medizintechnik und Energieversorgung. Sichere Prüf- und Charakterisierungsverfahren zum Nachweis der Langzeitstabilität auch unter extremen Umgebungsbedingungen und hohen Temperaturen sind absolut notwendig für vielfältige Anwendungen in diesen Bereichen. Der intensive Diskurs, die offene Kommunikation auch ohne Präsenzteilnahme ermöglichten neue Ansätze und Ideen für Forschungsprojekte und Industriekooperationen.

Veranstalter dieses Workshops war der CiS e.V.