Ab morgen wird das CiS Forschungsinstitut erstmalig auf der EPHJ, einer internationalen Fachmesse für Hochpräzision in Genf, sein Portfolio vorstellen. Bis zum 6. Juni 2025 präsentieren wir am Stand J122 in den Hallen der Palexpo in Genf unsere siliziumbasierten Sensortechnologien und Kompetenzen im Bereich MEMS und MOEMS einem internationalen Fachpublikum.
Wir entwickeln kundenspezifische MEMS-Sensorelemente für mechanische und optische Größen durch monolithische Integration sensorischer Funktionen. Unsere Expertise sind doppelseitige und dreidimensionale Mikrostrukturierung sowie die Abscheidung funktionaler Schichten auf Silizium.
Das CiS Forschungsinstitut präsentiert hier unter anderem einen taktilen Sensor, der Abweichungen von bis zu zwei Nanometern erfassen kann, auf einer piezoresistiven Messbrücke aus Silizium basiert und verschiedene Abtastspitzen je nach Anwendungsfall nutzen kann. Der Sensor ist robust und weist eine hohe Signalstabilität auf, ist unempfindlich gegenüber verschiedenen Medien im Werkzeugraum. Der Sensor schließt eine Lücke zwischen AFM und einen klassischen Tastschrittgerät.
Diese Messe ist die weltweit größte und wichtigste Plattform für Hochpräzisionstechnologien und zieht jährlich zahlreiche Fachbesucher aus den Bereichen Uhrmacherei, Juwelierkunst, Mikrotechnologie und Medizintechnik an. In diesem Jahr werden fast 700 Aussteller, darunter etwa 100 Neuaussteller, diese Plattform nutzen, sich zu vernetzen, neue Impulse zugewinnen sowie aktuelle Trends und Herausforderungen zu diskutieren.
