Im Geräte- und Anlagenbau nimmt die Messwerterfassung einen immer größeren Anteil ein. Hervorzuheben ist hier insbesondere die Drucksensorik, mit dessen Hilfe sich zahlreiche weitere Kenngrößen ermitteln lassen, wie beispielsweise Durchfluss, Füllstand, Gewicht oder Kraft.
Drucksensoren werden üblicherweise in der sogenannten MEMS-Bauweise als piezoresistive Drucksensoren (Transducer plus Rückplatte) gefertigt. Aus Kostengründen, aber besonders auch zur Vergrößerung der Funktionalität, soll im vorliegenden Projekt die Siliziumrückplatte durch eine Keramikrückplatte ersetzt werden.
Ziel ist die Verbesserung der Fügetechnik durch glasbasiertes Waferlevelfügen, der Einsatz eines Fügeadapter am Waferverbund zur Verbesserung von Signalstabilität, Isolationsfestigkeit und Montierbarkeit. Für zusätzliche Funktionalitäten (Lötinterface, Umverdrahtung) ist der Ersatz der SDB-Rückplatte mit einer Keramikrückplatte geplant. In einem letzten Schritt soll die Etablierung einer funktionsführenden Frontplatte mit fluidischen und elektrischen Schnittstellen (vorderseitenmontierbar, medienresistent) getestet werden.
Die beschriebenen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten wurden im Forschungsprojekt „Aufbau Si-Druckwandler mit glaskeramischen Komponenten“ (ADAM) durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert.
FKZ: 49MF240127
