Über neue Möglichkeiten, die sich durch Technologien zur dreidimensionalen Strukturierung von Silizium ergeben, berichtet Dr. Martin Schädel, Geschäftsfeldleiter MOEMS am CiS Forschungsinstitut, am Montag, dem 30. März 2026 um 15:00 Uhr in einem Webinar
Im Eiermannbau in Apolda fand am 24. März 2026 die 9. Pitch-Veranstaltung des Thüringer Wettbewerbs getstarted2gether statt. Zehn technologieorientierte Start-Ups aus Thüringen durften sich über eine bereitgestellte Förderung des Thüringer Wirtschaftsministeriums in Höhe von insgesamt einer Million Euro freuen
Das neue Forschungsprojet EiS beschäftigt sich mit der Entwicklung innovativer Schichtstapel MEMS-IR-Emitter. Angestrebt wird dabei ein noch weiter miniaturisierter und kostengünstigerer Chip, der mindestens dieselbe Lichtausbeute bisheriger Chips aufweist und damit neue Anwendungsgebiete erschließen kann
Siliziumdehnmessstreifen (Si-DMS) bieten zahlreiche hervorragende Eigenschaften. Um die Temperaturbeeinflussung zu verringern oder zu kompensieren wurden auf dem gleichen Chip auch Temperaturmesswider-stände, Temperaturdioden sowie bipolare Transistoren integriert. Mit den on-chip pnp-Transistoren konnten temperaturkompensierte Sensoraufbauten realisiert werden
In der ersten Märzhälfte veranstaltet die Deutsche Physikalische Gesellschaft ihre jährlichen Frühjahrtagungen in Mainz, Dresden und Erlangen. Das CiS Forschungsinstitut stellt an der Johannes-Gutenberg-Universität in Mainz sowie der Technischen Universität Dresden aktuelle Entwicklungsergebnisse aus den Bereichen defektbasierter Lichtemitter in dotiertem Silizium, systematische Vergleiche von NV-Diamantmaterialien, Qubits in der siliziumbasierten Quantentechnologie oder auch Elektromigrationsexperimente in Vorträgen und Postern vor
Typische Wärmestromsensoren arbeiten nach dem Seebeck-Effekt. Die Neuentwicklung des CiS Forschungsinstituts, basierend auf in Reihe geschaltete Temperaturdioden, erhöht signifikant den Signalhub. Die Herstellung dieser Sensoren ist erheblich preisgünstiger und es können auch absolute Temperaturen gemessen werden
Am 23. Februar 2026 startet in Nürnberg die ENFORCE TAC, Deutschlands Leitmesse für Sicherheit und Verteidigung. Das CiS Forschungsinstitut ist erstmalig mit einer Fläche vertreten und zeigt in Halle 6, Stand 6-215, dem Gemeinschaftsstand der LEG Thüringen, relevante Entwicklungsergebnisse wie ein mobiles Vitalsensorsystem, kundenspezifische Fotodiodenmodule für Laser-Warnsysteme oder auch ein Nachrüstsatz zur nichtinvasiven Druckmessung sowie Sensoren zur Riemenspannungsüberwachung
Vom 17. bis 19. Februar 2026 findet der 21st „Trento“ Workshop on Advanced Silicon Radiation Detectors in Perugia, Italien statt. Das CiS Forschungsinstitut ist dort mit einem Beitrag zur Verbesserung von Low Gain Avalanche Detektoren (LGAD) hinsichtlich der Empfindlichkeit für niederenergetische Elektronen vertreten
Die Entwicklung ist Bestandteil des laufenden Verbundförderprojekts „MoViSEG“ (ZIM, #KK5085707DF4) der Partner KORA Industrie-Elektronik GmbH und der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH. Das System soll eine optisch-digitale Im-Ohr-Sensoreinheit mit einer leichtgewichtigen und am Helm befestigten Ansteuerungs- und Übertragungseinheit vereinen
Der neu entwickelte piezoresistive Filmkraftsensor ermöglicht die hochsensitive und robuste Messung von Schichtspannungen im Bereich von etwa 1 N/m bis hinunter in den µN/m-Bereich. Er schließt damit die Lücke zwischen grob auflösenden Standardverfahren und komplexen optischen Laboraufbauten
